[发明专利]一种PCB板阴阳铜厚的制作方法在审
| 申请号： | 201511005474.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105578774A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李小海;刘早兰;叶汉雄;汪志清 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阴阳 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理；
(2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两 面铜厚，以确认标识是否正确；
(3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理；
(4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的 补偿参数进行补偿；
(5)对所述PCB板进行蚀刻处理，蚀刻统一按底铜较厚一面蚀刻一次即 可，对于板厚≤0.2mm薄板蚀刻放板时板件倾斜15度左右，以防板翘卡板。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于： 步骤(2)中所述标识为H/1OZ阴阳铜厚产品，则保证1OZ面朝上，统一切右 上角做标识，切长短边8～15mm宽度的小角，开好小料统一放板方向出到后工 序。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于： 步骤(2)中所述标识为多层板H/1OZ阴阳铜厚产品，内层前处理统一1OZ面 朝上且切角朝右上角放板，直致涂布后铜统一收板方向。
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