[发明专利]层叠基板结构

摘要

一种层叠基板结构，包含多个基板层与一信号导孔部。基板层相互层叠。其中一基板层具有一通孔。信号导孔部包含一第一信号垫、一第二信号垫与一导接柱。第一信号垫与第二信号垫分别位于此基板层的二相对面。第一信号垫包含第一凸肋。第二信号垫包含第二凸肋，第二凸肋与第一凸肋相互错开设置。导接柱位于通孔内，且分别连接第二凸肋与第一凸肋。如此，此层叠基板结构能够减缓产生寄生电容效应的机会，进而避免降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能的发生。

主权项

1.一种层叠基板结构，其特征在于，包含：一第一基板层，具有一第一通孔；一第二基板层，与该第一基板层彼此相互层叠；以及一第一信号导孔部，包含：一第一信号垫，位于该第一基板层的一面，且包含多个第一凸肋，任二相邻的所述第一凸肋之间具有一第一间隔；一第二信号垫，位于该第一基板层的另面，且包含至少一第二凸肋；以及一第一导接柱，位于该第一通孔内，且分别连接该第二凸肋与该第一凸肋，其中该第一凸肋与该第二凸肋相互错开设置，该第二凸肋至该第一基板层的该面的正投影位于所述第一间隔其中之一内。