[发明专利]层叠基板结构

说明书

一种层叠基板结构，包含多个基板层与一信号导孔部。基板层相互层叠。其中一基板层具有一通孔。信号导孔部包含一第一信号垫、一第二信号垫与一导接柱。第一信号垫与第二信号垫分别位于此基板层的二相对面。第一信号垫包含第一凸肋。第二信号垫包含第二凸肋，第二凸肋与第一凸肋相互错开设置。导接柱位于通孔内，且分别连接第二凸肋与第一凸肋。如此，此层叠基板结构能够减缓产生寄生电容效应的机会，进而避免降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能的发生。

技术领域

本发明有关于一种层叠基板结构，尤指一种具有信号导孔部的层叠基板结构。

背景技术

传统层叠基板结构由多个基板层所堆叠而成。这些基板上具有图案化线路层与信号导孔部(via)。这些基板上各别的图案化线路层可以透过信号导孔部互相导通，并透过信号导孔部一末端的信号垫与同层基板的其他电子单元相互连通。

然而，基于电性原理，由于各信号导孔部二端各别的信号垫之间在一有效距离内会产生寄生电容效应，导致降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能。

为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种层叠基板结构，用以解决以上先前技术所提到的困难。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，此种层叠基板结构包含一第一基板层、一第二基板层与一第一信号导孔部。第二基板层与第一基板层彼此相互层叠。第一基板层具有一第一通孔。第一信号导孔部包含一第一信号垫、一第二信号垫与一第一导接柱。第一信号垫位于第一基板层的一面，且第一信号垫包含至少一第一凸肋。第二信号垫位于第一基板层的另面，且第二信号垫包含至少一第二凸肋。第一导接柱位于第一通孔内，且分别连接第二凸肋与第一凸肋。第二凸肋与第一凸肋分别至第二基板层的正投影相互错开设置。

由于第二凸肋与第一凸肋相互错开设置，如此，透过本实施方式的层叠基板结构能够减缓第一信号导孔部的两端的第一信号垫与第二信号垫之间产生寄生电容效应的机会，进而避免降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能的机会，以及补偿第一信号导孔部的电气性能。此外，本实施方式的层叠基板结构透过提高第一信号导孔部的信号垫的阻抗以减小阻抗不连续性。

在本发明一或多个实施方式中，第一凸肋为多个时，任二相邻的第一凸肋之间具有一间隔，第二凸肋至第一基板层的该面的正投影位于第一凸肋之间的间隔内。

在本发明一或多个实施方式中，第一凸肋与第二凸肋分别为多个时，任二相邻的第一凸肋之间具有一第一间隔，任二相邻的第二凸肋之间具有一第二间隔，且第一间隔与第二间隔相同。

在本发明一或多个实施方式中，第一凸肋与第二凸肋分别为多个时，第一凸肋与第二凸肋的数量不同。

在本发明一或多个实施方式中，第一凸肋为多个时，这些第一凸肋等距地围绕第一信号导孔部。

在本发明一或多个实施方式中，第二凸肋为多个时，这些第二凸肋等距地围绕第一信号导孔部。

在本发明一或多个实施方式中，第二凸肋与第一凸肋为单一个时，第一凸肋的一长轴与第二凸肋的一长轴相互平行。

在本发明一或多个实施方式中，第一基板层更具有一第一接地区。第一通孔位于第一接地区内，且第一信号导孔部电性连接第一接地区。

在本发明一或多个实施方式中，第二基板层具有一第二通孔。第二信号垫位于第二基板层的一面，介于第一基板层与第二基板层之间。层叠基板结构还包含一第二信号导孔部。第二信号导孔部包含一第三信号垫与一第二导接柱。第三信号垫位于第二基板层的另面，第三信号垫包含至少一第三凸肋。第二导接柱位于第二通孔内，且分别连接第二凸肋与第三凸肋，且与第一导接柱具有相同轴心。第三凸肋至第一基板层的正投影与第二凸肋至该第一基板层的正投影相互错开设置。