[发明专利]层叠基板结构有效
申请号: | 201510979103.1 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN106910731B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 陈佳良;林廷如;周玲芝 | 申请(专利权)人: | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 板结 | ||
1.一种层叠基板结构,其特征在于,包含:
一第一基板层,具有一第一通孔;
一第二基板层,与该第一基板层彼此相互层叠;以及
一第一信号导孔部,包含:一第一信号垫,位于该第一基板层的一面,且包含多个第一凸肋,任二相邻的所述第一凸肋之间具有一第一间隔;一第二信号垫,位于该第一基板层的另面,且包含至少一第二凸肋;以及一第一导接柱,位于该第一通孔内,且分别连接该第二凸肋与该第一凸肋,其中该第一凸肋与该第二凸肋相互错开设置,该第二凸肋至该第一基板层的该面的正投影位于所述第一间隔其中之一内。
2.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,该第二凸肋为多个时,任二相邻的所述第二凸肋之间具有一第二间隔,其中该第一间隔与该第二间隔的大小相同。
3.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,该第一凸肋与该第二凸肋分别为多个时,该第一凸肋与该第二凸肋的数量不同。
4.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,所述第一凸肋等距地围绕该第一信号导孔部。
5.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,该第二凸肋为多个时,所述第二凸肋等距地围绕该第一信号导孔部。
6.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,该第二基板层具有一第二通孔,其中该第二信号垫位于该第二基板层的一面,介于该第一基板层与该第二基板层之间;以及
该层叠基板结构还包含一第二信号导孔部,该第二信号导孔部位于该第二通孔内,该第二信号导孔部包含:
一第三信号垫,位于该第二基板层的另面,包含至少一第三凸肋;以及
一第二导接柱,位于该第二通孔内,且分别连接该第二凸肋与该第三凸肋,且与该第一导接柱具有相同轴心,其中该第三凸肋至该第一基板层的正投影与该第二凸肋至该第一基板层的正投影相互错开设置。
7.根据权利要求6所述的层叠基板结构,其特征在于,该第三凸肋为多个时,任二相邻的所述第三凸肋之间具有一间隔,
其中该第二凸肋至该第二基板层的该另面的正投影位于该二相邻第三凸肋之间的该间隔内。
8.根据权利要求6所述的层叠基板结构,其特征在于,该第二凸肋与该第三凸肋分别为多个时,任二相邻的所述第二凸肋之间具有一第二间隔,任二相邻的所述第三凸肋之间具有一第三间隔,其中该第二间隔与该第三间隔的大小相同。
9.根据权利要求6所述的层叠基板结构,其特征在于,该第二凸肋与该第三凸肋分别为多个时,该第三凸肋与该第二凸肋的数量不同。
10.根据权利要求6所述的层叠基板结构,其特征在于,该第三凸肋为多个时,所述第三凸肋等距地围绕该第二信号导孔部,该第二凸肋为多个时,所述第二凸肋等距地围绕该第二信号导孔部。
11.根据权利要求7所述的层叠基板结构,其特征在于,该第一凸肋与该第三凸肋相互重叠或错开设置。
12.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,还包含一第三信号导孔部,该第三信号导孔部与该第一信号导孔部并排地位于该第一基板层上,该第三信号导孔部包含:
一第四信号垫,位于该第一基板层的该面,且包含至少一第四凸肋,该第四凸肋的一长轴不同于该第一凸肋的一长轴;
一第五信号垫,位于该第一基板层的该另面,且包含至少一第五凸肋,该第五凸肋的一长轴不同于该第二凸肋的一长轴;以及
一第三导接柱,贯设于该第一基板层内,与该第一导接柱平行设置,且分别连接该第四凸肋与该第五凸肋,其中该第四凸肋与该第五凸肋相互错开设置。
13.根据权利要求1所述的层叠基板结构,其特征在于,该第一基板层为该层叠基板结构的一最外层或一中间层。
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