[发明专利]切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201510977427.1 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105733462A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 增田晃良;高城梨夏 | 申请（专利权）人： | 日立麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/301;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法，其目的在于，提供对于形成有多个半导体元件的元件基板具有良好的粘接性的切割用粘着胶带、以及使用其的半导体芯片的制造方法。作为解决方法，粘着胶带(1)的特征在于，是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元件基板、或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带(1)，具备基材(2)以及层叠于基材(2)上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 粘着 胶带 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种切割用粘着胶带，其特征在于，其是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元件基板或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带，具备：基材、层叠于所述基材上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层。
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