[发明专利]切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在元件基板的切割中使用的切割用粘着胶带以及使用了切割用粘着胶带的半导体芯片的制造方法。

背景技术

以往，作为用于制作具有LED(发光二极管)等的半导体芯片的切割用粘着胶带，已知具有由丙烯酸系树脂构成的粘接剂层的粘着胶带(参照专利文献1)。

此外，作为使用切割用粘着胶带来制作半导体芯片的方法，已知下述方法：将粘着胶带粘贴于形成有多个半导体元件的半导体元件基板的基板侧，通过切割机将半导体元件基板切断的方法(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-38408号公报

专利文献2：日本特开2005-93503号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，近年来，提出了下述技术：当通过切断半导体元件基板来制作半导体芯片时，将粘着胶带贴附于形成有密封半导体元件的密封树脂、设置于半导体元件上的透镜材料的一侧而不是半导体元件基板的基板侧，从而进行切割。

这样，在对半导体元件基板从形成密封树脂、透镜材料的一侧贴附粘着胶带的情况下，有时因粘着力不足，会产生半导体芯片的飞溅等。

本发明的目的在于，提供对于形成有多个半导体元件的元件基板具有良好的粘着性的切割用粘着胶带以及使用其的半导体芯片的制造方法。

用于解决问题的方法

基于这样的目的，本发明的切割用粘着胶带的特征在于，是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元件基板、或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带，具备：基材、以及层叠于所述基材上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层。

在此，可以使其特征在于，对所述元件基板，从由具有甲基和苯基中的一方或双方作为官能团的有机硅树脂形成的所述密封树脂侧或所述透镜材料侧贴附来使用。此外，可以使其特征在于，所述粘着剂层包含过氧化物固化型有机硅粘着剂、由过氧化物构成的引发剂。进而，可以使其特征在于，相对于所述过氧化物固化型有机硅系粘着剂100重量份，所述引发剂的含量为0.01重量份～15重量份的范围。再进一步，可以使其特征在于，所述粘着剂层包含加成反应型有机硅系粘着剂、交联剂和催化剂。此外，相对于所述加成反应型有机硅系粘着剂100重量份，所述交联剂的含量为0.05重量份～10重量份的范围。

进而，若作为半导体芯片的制造方法来掌握本发明，本发明的半导体芯片的制造方法包含：被覆工序，用有机硅树脂覆盖在基板上形成有多个半导体元件的元件基板的该多个半导体元件；贴附工序，对所述元件基板，从所述有机硅树脂侧贴附具备基材以及包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层的粘着胶带；切断工序，将贴附有所述粘着胶带的所述元件基板切断成多个半导体芯片；剥离工序，从所述多个半导体芯片剥掉所述粘着胶带。

发明效果

根据本发明，能够提供对于形成有由密封树脂密封的多个半导体元件的元件基板具有良好的粘着性的切割用粘着胶带以及使用其的半导体芯片的制造方法。

附图说明

图1为表示应用本实施方式的粘着胶带的构成的一个例子的图。

图2(a)～(d)为表示使用了本实施方式的粘着胶带的半导体芯片的第一制造例的图。

图3(a)～(d)为表示使用了本实施方式的粘着胶带的半导体芯片的第二制造例的图。

符号说明

1…粘着胶带、2…基材、3…粘着剂层

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。

[粘着胶带的构成]

图1为表示应用本实施方式的粘着胶带1的构成的一个例子的图。本实施方式的粘着胶带1在形成有由密封树脂密封的多个半导体元件的半导体元件基板、或在各个半导体元件上形成有透镜材料的半导体元件基板的切割用途中使用。具体地，本实施方式的粘着胶带1通过从由有机硅树脂形成的密封树脂侧或由有机硅树脂形成的透镜材料侧对半导体元件基板贴附来用于切割。予以说明的是，关于粘着胶带1的使用方法，在后段详细地说明。

如图1所示，本实施方式的粘着胶带1具有基材2与粘着剂层3层叠而成的结构。