[发明专利]切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法

权利要求书

1.一种切割用粘着胶带，其特征在于，

其是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元件基板或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带，具备：

基材、

层叠于所述基材上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层。

2.如权利要求1所述的切割用粘着胶带，其特征在于，

从由具有甲基和苯基中的一方或双方作为官能团的有机硅树脂形成的所述密封树脂侧或所述透镜材料侧对所述元件基板进行贴附而使用。

3.如权利要求1或2所述的切割用粘着胶带，其特征在于，

所述粘着剂层包含过氧化物固化型有机硅系粘着剂和由过氧化物构成的引发剂。

4.如权利要求3所述的切割用粘着胶带，其特征在于，

相对于所述过氧化物固化型有机硅系粘着剂100重量份，所述引发剂的含量为0.01重量份～15重量份的范围。

5.如权利要求1或2所述的切割用粘着胶带，其特征在于，

所述粘着剂层包含加成反应型有机硅系粘着剂、交联剂和催化剂。

6.如权利要求5所述的切割用粘着胶带，其特征在于，

相对于所述加成反应型有机硅系粘着剂100重量份，所述交联剂的含量为0.05重量份～10重量份的范围。

7.一种半导体芯片的制造方法，包含：

被覆工序，用有机硅树脂覆盖在基板上形成有多个半导体元件的元件基板的该多个半导体元件；

贴附工序，从所述有机硅树脂侧对所述元件基板贴附具备基材以及包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层的粘着胶带；

切断工序，将贴附有所述粘着胶带的所述元件基板切断成多个半导体芯片；以及

剥离工序，从所述多个半导体芯片剥掉所述粘着胶带。