[发明专利]一种埋容材料用介质层、埋容材料及其用途有效
| 申请号： | 201510971671.7 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105415803B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 柴颂刚;刘潜发;郝良鹏;殷卫峰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/16;B32B27/04;B32B9/00;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种埋容材料用介质层、埋容材料及其用途，所述介质层包含柔韧性良好的树脂组合物层，所述树脂组合物层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有经无机填料包覆处理的陶瓷填料，所述无机填料为二氧化硅/或氧化铝。在本发明中，通过添加经特定无机填料包覆处理的陶瓷填料，可以使埋容材料具有高的介电强度和介电常数，其制备得到的固化物的介电强度可以高达110‑180KV/mm，介电常数可达8.2‑13.4。 | ||
| 搜索关键词： | 埋容材料 无机填料 介质层 树脂组合物层 树脂组合物 包覆处理 介电常数 陶瓷填料 介电 柔韧性 二氧化硅 固化物 氧化铝 制备 | ||
【主权项】：
1.一种埋容材料用介质层，其特征在于，所述介质层包含柔韧性良好的树脂组合物层，所述树脂组合物层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有经无机填料包覆处理的陶瓷填料，所述无机填料为二氧化硅或氧化铝；所述无机填料占陶瓷填料总重量的0.1～20％，所述树脂组合物层中陶瓷填料的体积百分率为30～40％，所述树脂组合物层的厚度为8～10μm，所述陶瓷填料的粒径中度值为10～1500nm；所述树脂组合物层中的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺‑三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶中任意一种或者至少两种的混合物。
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