[发明专利]一种埋容材料用介质层、埋容材料及其用途

权利要求书

1.一种埋容材料用介质层，其特征在于，所述介质层包含柔韧性良好的树脂组合物层，所述树脂组合物层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有经无机填料包覆处理的陶瓷填料，所述无机填料为二氧化硅或氧化铝；

所述无机填料占陶瓷填料总重量的0.1～20％，所述树脂组合物层中陶瓷填料的体积百分率为30～40％，所述树脂组合物层的厚度为8～10μm，所述陶瓷填料的粒径中度值为10～1500nm；

所述树脂组合物层中的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶中任意一种或者至少两种的混合物。

2.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述陶瓷填料选自二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙钡、钛酸锆铅陶瓷或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述陶瓷填料的粒径中度值为100～800nm。

4.根据权利要求3所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述陶瓷填料的粒径中度值为200～700nm。

5.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述树脂组合物层中陶瓷填料的体积百分率为20～45％。

6.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述酚醛树脂为苯并噁嗪树脂。

7.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述丁腈橡胶为端羟基丁腈橡胶和/或端羧基丁腈橡胶。

8.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述树脂组合物包含以下组分：熔融粘度低于100Pa·s的树脂；数均分子量大于10000的树脂和经无机填料包覆处理的陶瓷填料。

9.根据权利要求8所述的埋容材料用介质层，其特征在于，以树脂组合物总重量为100重量份计，树脂组合物中熔融粘度低于100Pa·s的树脂占有10～20重量份；数均分子量大于10000的树脂占有30～50重量份；经无机填料包覆处理的陶瓷填料占有20～70重量份。

10.根据权利要求9所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述熔融粘度低于100Pa·s的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂或双马来酰亚胺树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

11.根据权利要求10所述的埋容材料用介质层，其特征在于，数均分子量大于10000的树脂选自聚酰亚胺树脂、液晶树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物。

12.根据权利要求1所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述经包覆处理的陶瓷填料经过表面处理剂处理。

13.根据权利要求12所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、非离子型表面活性剂或酚醛树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

14.根据权利要求13所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述阳离子型表面活性剂选自有机硅油。

15.根据权利要求14所述的埋容材料用介质层，其特征在于，所述非离子型表面活性剂选自聚乙二醇。