[发明专利]多层堆叠扇出型封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种多层堆叠扇出型封装结构及其制备方法，包括以下步骤：（1）承载片上通过临时键合薄膜制作第一种子层和金属柱；（2）将芯片贴在第一种子层上，覆盖第一绝缘树脂；（3）将第一绝缘树脂减薄磨平，露出金属柱和金属凸点；（4）在第一绝缘树脂表面制作第二绝缘树脂并露出金属柱和金属凸点；在第二绝缘树脂表面制作第二种子层和导电线路；（5）去除光刻胶和露出的第二种子层，在第二绝缘树脂表面涂覆第三绝缘树脂，并形成焊球的开口图形；（6）去掉承载片、临时键合薄膜和第一种子层；（7）制作焊球，在芯片背面覆盖第四绝缘树脂并露出导电柱；（8）经堆叠工艺得到三维封装结构。本发明减少了工艺步骤，制作工艺简单，降低成本。

主权项

 一种多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征，包括以下步骤：（1）承载片（101）作为基底材料，承载片（101）表面覆盖临时键合薄膜（102）；（2）在临时键合薄膜（102）表面形成第一种子层（103），采用图形电镀或化学镀工艺在第一种子层（103）表面形成所需数量的金属柱（104）；（3）晶圆正面制作金属凸点（105），背面贴有贴片胶（106），通过划片形成单个芯片（107）；（4）将芯片（107）的贴片胶（106）一面贴在第一种子层（103）上，芯片（107）采用第一绝缘树脂（108）覆盖，第一绝缘树脂（108）将第一种子层（103）、金属柱（104）和芯片（107）包裹住；（5）将第一绝缘树脂（108）减薄磨平，露出金属柱（104）和金属凸点（105），金属柱（104）、金属凸点（105）和第一绝缘树脂（108）位于同一表面；（6）在第一绝缘树脂（108）表面形成第二绝缘树脂（109），第二绝缘树脂（109）通过光刻工艺形成树脂开口（110），树脂开口（110）将金属柱（104）和金属凸点（105）露出；在第二绝缘树脂（109）表面形成第二种子层（103‑1），第二种子层（103‑1）覆盖第二绝缘树脂（109）、金属柱（103）和金属凸点（105）的表面；然后在第二种子层（103‑1）表面涂光刻胶（111），通过光刻工艺在光刻胶（111）上制作开口露出部分第二种子层（103‑1），形成导电线路（112）的开口图形，在开口图形处制作导电线路（112）；（7）去除光刻胶（111）和露出的第二种子层（103‑1），在导电线路（112）和第二绝缘树脂（109）表面涂覆第三绝缘树脂（113），通过光刻工艺在第三绝缘树脂（113）上制作开口，露出部分导电线路（112），形成用于制作焊球的开口图形；（8）去掉承载片（101）、临时键合薄膜（102）和第一种子层（103），露出金属柱（104）；（9）在第三绝缘树脂（113）的焊球开口图形处制作焊球（114）；然后在芯片（107）背面和第一绝缘树脂（108）背面覆盖第四绝缘树脂（115），在第四绝缘树脂（115）上经光刻工艺形成开口，露出导电柱（104）；（10）将封装体与步骤（9）得到的封装结构进行堆叠，形成三维封装结构。