[发明专利]多层堆叠扇出型封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征，包括以下步骤：

（1）承载片（101）作为基底材料，承载片（101）表面覆盖临时键合薄膜（102）；

（2）在临时键合薄膜（102）表面形成第一种子层（103），采用图形电镀或化学镀工艺在第一种子层（103）表面形成所需数量的金属柱（104）；

（3）晶圆正面制作金属凸点（105），背面贴有贴片胶（106），通过划片形成单个芯片（107）；

（4）将芯片（107）的贴片胶（106）一面贴在第一种子层（103）上，芯片（107）采用第一绝缘树脂（108）覆盖，第一绝缘树脂（108）将第一种子层（103）、金属柱（104）和芯片（107）包裹住；

（5）将第一绝缘树脂（108）减薄磨平，露出金属柱（104）和金属凸点（105），金属柱（104）、金属凸点（105）和第一绝缘树脂（108）位于同一表面；

（6）在第一绝缘树脂（108）表面形成第二绝缘树脂（109），第二绝缘树脂（109）通过光刻工艺形成树脂开口（110），树脂开口（110）将金属柱（104）和金属凸点（105）露出；在第二绝缘树脂（109）表面形成第二种子层（103-1），第二种子层（103-1）覆盖第二绝缘树脂（109）、金属柱（103）和金属凸点（105）的表面；然后在第二种子层（103-1）表面涂光刻胶（111），通过光刻工艺在光刻胶（111）上制作开口露出部分第二种子层（103-1），形成导电线路（112）的开口图形，在开口图形处制作导电线路（112）；

（7）去除光刻胶（111）和露出的第二种子层（103-1），在导电线路（112）和第二绝缘树脂（109）表面涂覆第三绝缘树脂（113），通过光刻工艺在第三绝缘树脂（113）上制作开口，露出部分导电线路（112），形成用于制作焊球的开口图形；

（8）去掉承载片（101）、临时键合薄膜（102）和第一种子层（103），露出金属柱（104）；

（9）在第三绝缘树脂（113）的焊球开口图形处制作焊球（114）；然后在芯片（107）背面和第一绝缘树脂（108）背面覆盖第四绝缘树脂（115），在第四绝缘树脂（115）上经光刻工艺形成开口，露出导电柱（104）；

（10）将封装体与步骤（9）得到的封装结构进行堆叠，形成三维封装结构。

2.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述步骤（8）还可以采用以下工艺：去掉承载片（101）和临时键合薄膜（102），露出第一种子层（103）；保留金属柱（104）表面的第一种子层（103）。

3.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述步骤（10）所述封装体通过焊球或者打线的方式与步骤（9）得到的封装结构进行堆叠。

4.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述承载片（101）为硅、二氧化硅、陶瓷、玻璃、金属、合金或有机材料制成的片体，或者为能够加热和控温的平板装置。

5.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述临时键合薄膜（102）为热塑或热固型有机材料，或者是含有Cu、Ni、Cr或Co的无机材料。

6.一种多层堆叠扇出型封装结构，包括依次堆叠的第一封装体和第二封装体；其特征：所述第一封装体包括正面具有金属凸点（105）、背面贴有贴片胶（106）的芯片（107），芯片（107）包裹于第一绝缘树脂（108）中，在第一绝缘树脂（108）中设有金属柱（104），金属柱（104）的两端分别与第一绝缘树脂（108）的正面和背面平齐，芯片（107）正面的金属凸点（105）与第一绝缘树脂（108）的正面平齐；在所述第一绝缘树脂（108）的背面覆盖第四绝缘树脂（115），第四绝缘树脂（115）上设有露出金属柱（104）的开口，第一封装体和第二封装体通过第四绝缘树脂（115）开口处的金属柱（104）实现电连接；在所述第一绝缘树脂（108）的正面依次设有第二绝缘树脂（109）、种子层、导电线路（112）和第三绝缘树脂（113），在第三绝缘树脂（113）上设有焊球（114）的开口，在开口处设置焊球（114），导电线路（112）连接焊球（114）和金属柱（107）。