[发明专利]多层堆叠扇出型封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510971040.5 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN105514099A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 陈峰;张文奇;刘海燕 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L25/10;H01L21/98
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;刘海
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 堆叠 扇出型 封装 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种多层堆叠扇出型封装结构的制备方法,其特征,包括以下步骤:

(1)承载片(101)作为基底材料,承载片(101)表面覆盖临时键合薄膜(102);

(2)在临时键合薄膜(102)表面形成第一种子层(103),采用图形电镀或化学镀工艺在第一种子层(103)表面形成所需数量的金属柱(104);

(3)晶圆正面制作金属凸点(105),背面贴有贴片胶(106),通过划片形成单个芯片(107);

(4)将芯片(107)的贴片胶(106)一面贴在第一种子层(103)上,芯片(107)采用第一绝缘树脂(108)覆盖,第一绝缘树脂(108)将第一种子层(103)、金属柱(104)和芯片(107)包裹住;

(5)将第一绝缘树脂(108)减薄磨平,露出金属柱(104)和金属凸点(105),金属柱(104)、金属凸点(105)和第一绝缘树脂(108)位于同一表面;

(6)在第一绝缘树脂(108)表面形成第二绝缘树脂(109),第二绝缘树脂(109)通过光刻工艺形成树脂开口(110),树脂开口(110)将金属柱(104)和金属凸点(105)露出;在第二绝缘树脂(109)表面形成第二种子层(103-1),第二种子层(103-1)覆盖第二绝缘树脂(109)、金属柱(103)和金属凸点(105)的表面;然后在第二种子层(103-1)表面涂光刻胶(111),通过光刻工艺在光刻胶(111)上制作开口露出部分第二种子层(103-1),形成导电线路(112)的开口图形,在开口图形处制作导电线路(112);

(7)去除光刻胶(111)和露出的第二种子层(103-1),在导电线路(112)和第二绝缘树脂(109)表面涂覆第三绝缘树脂(113),通过光刻工艺在第三绝缘树脂(113)上制作开口,露出部分导电线路(112),形成用于制作焊球的开口图形;

(8)去掉承载片(101)、临时键合薄膜(102)和第一种子层(103),露出金属柱(104);

(9)在第三绝缘树脂(113)的焊球开口图形处制作焊球(114);然后在芯片(107)背面和第一绝缘树脂(108)背面覆盖第四绝缘树脂(115),在第四绝缘树脂(115)上经光刻工艺形成开口,露出导电柱(104);

(10)将封装体与步骤(9)得到的封装结构进行堆叠,形成三维封装结构。

2.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法,其特征是:所述步骤(8)还可以采用以下工艺:去掉承载片(101)和临时键合薄膜(102),露出第一种子层(103);保留金属柱(104)表面的第一种子层(103)。

3.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法,其特征是:所述步骤(10)所述封装体通过焊球或者打线的方式与步骤(9)得到的封装结构进行堆叠。

4.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法,其特征是:所述承载片(101)为硅、二氧化硅、陶瓷、玻璃、金属、合金或有机材料制成的片体,或者为能够加热和控温的平板装置。

5.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法,其特征是:所述临时键合薄膜(102)为热塑或热固型有机材料,或者是含有Cu、Ni、Cr或Co的无机材料。

6.一种多层堆叠扇出型封装结构,包括依次堆叠的第一封装体和第二封装体;其特征:所述第一封装体包括正面具有金属凸点(105)、背面贴有贴片胶(106)的芯片(107),芯片(107)包裹于第一绝缘树脂(108)中,在第一绝缘树脂(108)中设有金属柱(104),金属柱(104)的两端分别与第一绝缘树脂(108)的正面和背面平齐,芯片(107)正面的金属凸点(105)与第一绝缘树脂(108)的正面平齐;在所述第一绝缘树脂(108)的背面覆盖第四绝缘树脂(115),第四绝缘树脂(115)上设有露出金属柱(104)的开口,第一封装体和第二封装体通过第四绝缘树脂(115)开口处的金属柱(104)实现电连接;在所述第一绝缘树脂(108)的正面依次设有第二绝缘树脂(109)、种子层、导电线路(112)和第三绝缘树脂(113),在第三绝缘树脂(113)上设有焊球(114)的开口,在开口处设置焊球(114),导电线路(112)连接焊球(114)和金属柱(107)。

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