[发明专利]一种改善COB板压合溢胶的制作方法在审
| 申请号： | 201510964782.5 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105578797A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李仁荣;朱红 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种改善COB板压合溢胶的制作方法，包括如下步骤：1)制作芯板，即将铜箔层与介质层通过半固化片压合在一起，接着在芯板上完成线路制作；2)在芯板的介质层外表面贴纯胶膜；3)在贴有纯胶膜的芯板上将需要安装COB产品的位置镂空形成通孔；4)将金属基板置于芯板贴有纯胶膜的那一面，并于芯板的另一面垫一张阻胶垫用于封盖所述镂空形成的通孔，然后通过压合设备将金属基板与芯板压合在一起；5)压合完成后取出阻胶垫，便得到芯板与金属基板粘合为一体的半成品板。该制作方法使用阻胶垫辅助压合后，COB位纯胶溢胶量在10um以下(可以忽略不计)，比直接压合溢胶量在100um以上有非常大的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 cob 板压合溢胶 制作方法 | ||
【主权项】：
一种改善COB板压合溢胶的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1)制作芯板，即将铜箔层与介质层通过半固化片压合在一起，接着在芯板上完成线路制作；2)在芯板的介质层外表面贴纯胶膜；3)在贴有纯胶膜的芯板上将需要安装COB产品的位置镂空形成通孔；4)将金属基板置于芯板贴有纯胶膜的那一面，并于芯板的另一面垫一张阻胶垫用于封盖所述镂空形成的通孔，然后通过压合设备将金属基板与芯板压合在一起；5)压合完成后取出阻胶垫，便得到芯板与金属基板粘合为一体的半成品板。
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