[发明专利]一种改善COB板压合溢胶的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于金属基印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善 COB板压合溢胶的制作方法。

背景技术

金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要应用于LED照明 等各类照明产品中，其中COB类照明产品的需求越来越多。COB产品为将 细小的灯珠直接装贴在作为散热的金属基上，此类产品所需的线路板必 须按此要求进行设计，即在金属基线路板制作时须将铜箔层和介质层上 安装COB产品的区域掏空，然后再与金属基层压合形成COB产品所需的 线路板。此线路板的压合需要用到一种纯胶作为粘着材料以实现介质层 与金属基层的结合，而纯胶在压合时会存在压合溢胶进入COB区域最终 影响客户端产品的安装和使用，所以需寻求合适的压合方法改善压合溢 胶以保证COB板的品质，满足客户要求。

发明内容

针对上述现有技术之不足，本发明提供的方法为在压合COB板 时借助辅助材料以解决纯胶压合时产生的溢胶问题。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种改善COB板压合溢胶的制作方法，包括如下步骤：

1)制作芯板，即将铜箔层与介质层通过半固化片压合在一起，接着 在芯板上完成线路制作；

2)在芯板的介质层外表面贴纯胶膜；

3)在贴有纯胶膜的芯板上将需要安装COB产品的位置镂空形成通孔；

4)将金属基板置于芯板贴有纯胶膜的那一面，并于芯板的另一面垫 一张阻胶垫用于封盖所述镂空形成的通孔，然后通过压合设备将金属基 板与芯板压合在一起；

5)压合完成后取出阻胶垫，便得到芯板与金属基板粘合为一体的半 成品板。

进一步的，所述纯胶膜通过高温挤压设备贴附在芯板的介质层表面。

进一步的，所述芯板上镂空开孔是通过CNC锣板方式或模具冲切方式 来完成的。

进一步的，所述阻胶垫的厚度为50～150um。

进一步的，所述阻胶垫的厚度为100um。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：使用阻胶垫辅助压合后， COB位纯胶溢胶量在10um以下(可以忽略不计)，比直接压合溢胶量在 100um以上有非常大的改善，制作出的COB板达到客户的装贴和使用要求。

附图说明

图1是本发明中芯板与金属基板粘合为一体的半成品板结构示意 图，图中阻胶垫尚未取下。

具体实施方式

下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，一种改善COB板压合溢胶的制作方法，包括如下步骤：

1)制作芯板1，即将铜箔层11与介质层12通过半固化片2压合在一起， 接着在芯板1上完成线路制作；

2)在芯板1的介质层12外表面贴纯胶膜3，贴膜操作具体可通过高温 挤压设备来完成；

3)在贴有纯胶膜3的芯板1上将需要安装COB产品的位置镂空形成通 孔1a，镂空操作具体可通过CNC锣板方式或模具冲切方式来完成。

4)将金属基板4置于芯板1贴有纯胶膜3的那一面，并于芯板1的另一 面(即铜箔层11外表面)垫一张阻胶垫5用于封盖所述镂空形成的通孔1a， 阻胶垫5的厚度为50～150um，优选值为100um，然后通过压合设备将金属 基板4与芯板1压合在一起；

5)压合完成后取出阻胶垫5，便得到芯板1与金属基板4粘合为一体 的半成品板。

以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限 定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说 明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖 的范围内。