[发明专利]一种改善COB板压合溢胶的制作方法在审
| 申请号: | 201510964782.5 | 申请日: | 2015-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN105578797A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
| 发明(设计)人: | 李仁荣;朱红 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38 |
| 代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 姚迎新 |
| 地址: | 517300*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改善 cob 板压合溢胶 制作方法 | ||
1.一种改善COB板压合溢胶的制作方法,其特征在于,包括如下步 骤:
1)制作芯板,即将铜箔层与介质层通过半固化片压合在一起,接着 在芯板上完成线路制作;
2)在芯板的介质层外表面贴纯胶膜;
3)在贴有纯胶膜的芯板上将需要安装COB产品的位置镂空形成通孔;
4)将金属基板置于芯板贴有纯胶膜的那一面,并于芯板的另一面垫 一张阻胶垫用于封盖所述镂空形成的通孔,然后通过压合设备将金属基 板与芯板压合在一起;
5)压合完成后取出阻胶垫,便得到芯板与金属基板粘合为一体的半 成品板。
2.根据权利要求1所述一种改善COB板压合溢胶的制作方法,其特征 在于:所述纯胶膜通过高温挤压设备贴附在芯板的介质层表面。
3.根据权利要求1所述一种改善COB板压合溢胶的制作方法,其特征 在于:所述芯板上镂空开孔是通过CNC锣板方式或模具冲切方式来完成 的。
4.根据权利要求1所述一种改善COB板压合溢胶的制作方法,其特征 在于:所述阻胶垫的厚度为50~150um。
5.根据权利要求1所述一种改善COB板压合溢胶的制作方法,其特征 在于:所述阻胶垫的厚度为100um。
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