[发明专利]基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板的制备方法，所述方法的原料按重量百分比包括如下组分：且需添加大量的粘土填料，采用全自动化计算机计量控制金刚石粉8～12wt％、高结晶PP颗粒65～75wt％、抗氧剂1～2wt％、氧化铝颗粒6～8wt％、有机硅4～7wt％、聚四氟乙烯颗粒4～7wt％；所述方法包括如下步骤：(1)预混高结晶PP颗粒、金刚石/氧化铝/云母等粉体，(2)加入抗氧剂、有机硅、聚四氟乙烯，混合均匀后得到原料组合物；(3)将原料组合物升温130度，控制低温共混与优化；(4)自动输送双螺杆制备塑化挤出成型保持尺寸稳定，邵氏硬度达100以上，提供一种纳米粘土耐磨和高硬度稳定电镀级的PP耐划伤基板，获得了PP电镀基板的制备方法而大大降低成本。

主权项

1.一种邵氏D硬度在100以上的基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板的制备方法，其特征在于，所述方法的原料按重量百分比包括如下组分：金刚石粉 8～12wt％高结晶PP颗粒 65～75wt％抗氧剂 1～2wt％氧化铝颗粒和云母颗粒 6～8wt％有机硅 4～7wt％聚四氟乙烯颗粒 4～7wt％；所述原料的质量百分比之和为100wt％；所述方法包括如下步骤：(1)混合高结晶PP颗粒、金刚石粉和氧化铝颗粒和云母颗粒，一级共混；(2)加入抗氧剂、有机硅、聚四氟乙烯，二级共混，混合均匀后得到原料组合物；(3)将原料组合物升温，进行半塑化；所述半塑化温度为115～135℃；时间为3～6min；(4)随后螺杆挤出，获得基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板；所述高结晶PP颗粒的粒径为50nm～100μm；所述高结晶PP颗粒的PP中含有2～3wt％的乙烯共聚单元；所述PP颗粒的软化温度为145～148℃；所述金刚石粉的粒径为50nm～100μm；所述氧化铝颗粒的粒径为50nm～100μm；所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为50nm～100μm。