[发明专利]基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板及其制备方法

权利要求书

1.一种邵氏D硬度在100以上的基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板的制备方法，其特征在于，所述方法的原料按重量百分比包括如下组分：

金刚石粉 8～12wt％

高结晶PP颗粒 65～75wt％

抗氧剂 1～2wt％

氧化铝颗粒和云母颗粒 6～8wt％

有机硅 4～7wt％

聚四氟乙烯颗粒 4～7wt％；

所述原料的质量百分比之和为100wt％；

所述方法包括如下步骤：

(1)混合高结晶PP颗粒、金刚石粉和氧化铝颗粒和云母颗粒，一级共混；

(2)加入抗氧剂、有机硅、聚四氟乙烯，二级共混，混合均匀后得到原料组合物；

(3)将原料组合物升温，进行半塑化；所述半塑化温度为115～135℃；时间为3～6min；

(4)随后螺杆挤出，获得基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板；

所述高结晶PP颗粒的粒径为50nm～100μm；所述高结晶PP颗粒的PP中含有2～3wt％的乙烯共聚单元；所述PP颗粒的软化温度为145～148℃；所述金刚石粉的粒径为50nm～100μm；所述氧化铝颗粒的粒径为50nm～100μm；所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为50nm～100μm。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高结晶PP颗粒的粒径为70nm～10μm。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高结晶PP颗粒的粒径为100nm～5μm。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金刚石粉的粒径为70nm～10μm。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金刚石粉的粒径为100nm～5μm。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧化铝颗粒的粒径为70nm～10μm。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧化铝颗粒的粒径为100nm～5μm。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为70nm～10μm。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为100nm～5μm。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半塑化温度为130℃，时间为5min。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法的原料按重量百分比包括如下组分：

金刚石粉 10wt％

高结晶PP颗粒 70wt％

抗氧剂 2wt％

氧化铝颗粒和云母颗粒 8wt％

有机硅 5wt％

聚四氟乙烯颗粒 5wt％；

所述方法包括如下步骤：

(1)混合高结晶PP颗粒、金刚石粉和氧化铝颗粒和云母颗粒，一级共混；

(2)加入抗氧剂、有机硅、聚四氟乙烯，二级共混，混合均匀后得到原料组合物；

(3)将原料组合物升温至130℃，进行半塑化5min；

(4)随后螺杆挤出，获得基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板。

12.一种基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板，其特征在于，耐磨稳定PP电镀基板由权利要求1～11之一所述的制备方法得到。