[发明专利]基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板的制备方法，所述方法的原料按重量百分比包括如下组分：且需添加大量的粘土填料，采用全自动化计算机计量控制金刚石粉8～12wt％、高结晶PP颗粒65～75wt％、抗氧剂1～2wt％、氧化铝颗粒6～8wt％、有机硅4～7wt％、聚四氟乙烯颗粒4～7wt％；所述方法包括如下步骤：(1)预混高结晶PP颗粒、金刚石/氧化铝/云母等粉体，(2)加入抗氧剂、有机硅、聚四氟乙烯，混合均匀后得到原料组合物；(3)将原料组合物升温130度，控制低温共混与优化；(4)自动输送双螺杆制备塑化挤出成型保持尺寸稳定，邵氏硬度达100以上，提供一种纳米粘土耐磨和高硬度稳定电镀级的PP耐划伤基板，获得了PP电镀基板的制备方法而大大降低成本。

技术领域

本发明属于电镀基板制备领域，具体涉及一种基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板及其制备方法。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些板材表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

对于电镀板材需要具有耐划伤，耐磨的要求，而普通的电镀塑料基板，耐划伤和耐磨性能达不到要求，如果提高其耐划伤和耐磨要求，成本急剧升高，本领域需要开发一种低成本的耐磨耐划伤电镀基板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板的制备方法，其特征在于，所述方法的原料按重量百分比包括如下组分：

金刚石粉 8～12wt％

高结晶PP颗粒 65～75wt％

抗氧剂 1～2wt％

氧化铝颗粒和/或云母颗粒 6～8wt％

有机硅 4～7wt％

聚四氟乙烯颗粒 4～7wt％；

所述原料的质量百分比之和为100wt％；

所述方法包括如下步骤：

(1)混合高结晶PP颗粒、金刚石粉和氧化铝颗粒和/或云母颗粒，一级共混；

(2)加入抗氧剂、有机硅、聚四氟乙烯，二级共混，混合均匀后得到原料组合物；

(3)将原料组合物升温，进行半塑化；

(4)随后螺杆挤出，获得基于纳米粘土的耐磨稳定PP电镀基板。

所述抗氧剂典型但非限制性的包括抗氧剂168，抗氧剂1010等。

优选地，所述高结晶PP颗粒的粒径为50nm～100μm，例如55nm、76nm、88nm、95nm、2μm、8μm、12μm、20μm、30μm、45μm、58μm、72μm、88μm、96μm等，优选70nm～10μm，进一步优选100nm～5μm。

优选地，所述金刚石粉的粒径为50nm～100μm，例如55nm、76nm、88nm、95nm、2μm、8μm、12μm、20μm、30μm、45μm、58μm、72μm、88μm、96μm等，优选70nm～10μm，进一步优选100nm～5μm。

优选地，所述氧化铝颗粒的粒径为50nm～100μm，例如55nm、76nm、88nm、95nm、2μm、8μm、12μm、20μm、30μm、45μm、58μm、72μm、88μm、96μm等，优选70nm～10μm，进一步优选100nm～5μm。