[发明专利]一种直接式一体封装散热模块在审
| 申请号： | 201510942271.3 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105371252A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 周豈民 | 申请（专利权）人： | 东莞市星曜光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/85;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 一体 封装 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区。
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