[发明专利]一种直接式一体封装散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块。

背景技术

目前，市场上集成化光源都是采用封装在一块铝（铜）基板上，再通过背面涂散热膏并贴合在散热器的形式进行热传导。在开灯同时芯片散发出的热能，铝（铜）基板很难满足芯片的温度承载，这个过程对热的传递属于间接性传导不够直接，导致芯片加快老化光衰，铝（铜）基板与散热膏等工艺也增加了成本，有必要进行改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种直接将LED芯片直接封装在散热体上的散热体模块。

本发明的技术方案为：

一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。

进一步地，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。

进一步地，所述散热体表面配合所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示，便于封装时各个部件的定位。

进一步地，所述散热体包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片，其作用是便于封装LED芯片。

进一步地，所述绝缘层采用导热绝缘胶或者导热硅胶，其作用是保证LED芯片用电安全的同时加强其热传导性能，便于散热。

进一步地，所述阻焊油墨层采用光固化钛白粉阻焊油墨层，其作用是使得LED芯片周围形成白色高反光面，提高LED光能利用率。

进一步地，所述封装层包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体上。

一种直接式一体封装散热模块包括以下步骤实施封装：

步骤一，将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层堆积在散热体表面；

步骤二，将芯片置入绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层的镂空区；

步骤三，通过封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面。

进一步地，所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。

本发明的有益效果为：本发明将芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体（芯片）的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。

附图说明

图1为本发明的爆炸示意图；

图2为本发明中绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层的爆炸示意图。

图中，1、散热体；2、绝缘层；3、铜箔层；4、芯片；5、阻焊油墨层；6、封装层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

为便于说明和安装，本实施例选用的是单面设有散热鳍片的散热体（铝制散热器），并在散热体没有设置散热鳍片的一面中部设有安装标志。另外，芯片通过铜箔层导电，由于该连接方法为成熟现有技术，本发明不赘述。

如图1、2所示，一种直接式一体封装散热模块，包括散热体1、绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5、芯片4、封装层6，其特征在于：所述封装层将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5和芯片4封装在散热体1表面，绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5依次连接，所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5中央配合芯片设有镂空区，所述芯片4嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。

所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。

所述散热体1表面配合所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示，便于封装时各个部件的定位。

所述散热体1包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片，其作用是便于封装LED芯片。