[发明专利]一种直接式一体封装散热模块

权利要求书

1.一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区。

2.根据权利要求1所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。

3.根据权利要求2所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述散热体表面配合所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示。

4.根据权利要求3所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述散热体包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片。

5.根据权利要求4所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述绝缘层采用导热绝缘胶或者导热硅胶。

6.根据权利要求5所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述阻焊油墨层采用光固化钛白粉阻焊油墨层。

7.根据权利要求6所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述封装层包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体上。

8.根据权利要求7所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于，它包括以下步骤实施封装：

步骤一，将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层堆积在散热体表面；

步骤二，将芯片置入绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层的镂空区；

步骤三，通过封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面。

9.根据权利要求8所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于：所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。