[发明专利]一种PCB阶梯槽的制作方法有效
| 申请号： | 201510930241.0 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105578767B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;袁继旺;李民善 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台，所述凸台的水平截面是梯形或者矩形或者半圆形；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510930241.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能布线系统及其工作方法
- 下一篇：印刷电路板及电子设备
