[发明专利]一种PCB阶梯槽的制作方法

权利要求书

1.一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台，所述凸台的水平截面是梯形或者矩形或者半圆形；

S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；

S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，在步骤S20与步骤S30之间，还包括以下步骤：

S21、在PCB上制作外层干膜；

S22、对PCB进行图形电镀锡，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖锡层。

3.根据权利要求2所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，在步骤S30之后，还包括以下步骤：

S40、对所述阶梯槽的底部对应已移除凸台的部位喷涂抗蚀油墨，以对所述阶梯槽的底部的露铜进行保护。

4.根据权利要求3所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，在步骤S40之后，还包括以下步骤：

S50、在PCB上蚀刻外层图形；

S60、除去所述锡层和所述抗蚀油墨。

5.根据权利要求1所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，在步骤S10之前，还包括以下步骤：

S01、在子板上制作内层图形；

S02、将若干子板压合形成PCB。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述凸台的高度等于所述阶梯槽的深度。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度不小于非镀铜部位的要求宽度。

8.根据权利要求7所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度比非镀铜部位的要求宽度大1mil以上2mil以下。

9.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，在步骤S10中，所述阶梯槽的实际边长比所述阶梯槽的设计边长单边大1mil以上2mil以下。

10.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，在步骤S30中，移除所述凸台时的加工深度比步骤S10开设所述阶梯槽时的加工深度小1.5mil以上2.5mil以下。