[发明专利]一种PCB阶梯槽的制作方法

说明书

本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB阶梯槽的制作方法。

背景技术

PCB中的普通阶梯槽可大致分为沉铜阶梯槽和非沉铜阶梯槽两类，在实际应用中，有时在一块PCB上会存在多种不同的阶梯槽，且阶梯槽之间存在功能上的相互影响，例如在沉铜阶梯槽附近设计有非沉铜阶梯槽，该非沉铜阶梯槽为波导口，阶梯槽的另一面有射频线设计，则与该非沉铜阶梯槽相邻的沉铜阶梯槽的侧壁的铜会影响信号，因此需要在沉铜阶梯槽侧壁局部刮去铜，形成侧壁非连续电镀的异型阶梯槽。基于上述情况，我们有必要设计一种特殊的阶梯槽的制作方法以实现上述的异型阶梯槽结构。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。

本发明的一个目的在于：提供一种PCB阶梯槽的制作方法，通过预留凸台并在电镀后移除凸台实现在阶梯槽的侧壁上形成非连续的电镀层，该方法简单、可靠，易于应用和提高生产效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：

S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；

S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；

S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。

优选的，在步骤S10中，开设所述阶梯槽的加工方式是铣加工。

优选的，所述凸台的水平截面是梯形或者矩形或者半圆形。

优选的，在步骤S30中，移除所述凸台的加工方式是铣加工。

优选的，若开设的所述阶梯槽是从L1层铣至Ln层(即从L1层一侧开始铣加工，直至铣穿Ln层与Ln-1层之间的介质，而Ln层电路层保留)，则Ln层阶梯槽位置的内层菲林需铺铜。其中，n是自然数。若开设的所述阶梯槽是从L1层铣至PCB内部的金属块(即从L1层一侧开始铣加工，直到铣至所述金属块，使所述阶梯槽的底部位于所述金属块内)，侧所述阶梯槽位置的内层图形无特殊要求。

具体地，本发明在没有镀铜要求的侧壁区域设置凸台，接着在整体镀铜后移除凸台，使凸台所对应的侧壁区域无镀铜，从而实现阶梯槽的侧壁的局部镀铜，该方法工序简单、易于实现，能够有效节约生产成本和提高生产效率。

作为一种优选的技术方案，在步骤S20与步骤S30之间，还包括以下步骤：

S21、在PCB上制作外层干膜；

S22、对PCB进行图形电镀锡，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖锡层。

优选的，所述外层干膜采用溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜中的任意一种。

作为一种优选的技术方案，在步骤S30之后，还包括以下步骤：

S40、对所述阶梯槽的底部对应已移除凸台的部位喷涂抗蚀油墨，以对所述阶梯槽的底部的露铜进行保护。

作为一种优选的技术方案，在步骤S40之后，还包括以下步骤：

S50、在PCB上蚀刻外层图形；