[发明专利]薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法及基片承载装置

摘要

本发明公开了一种薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法及基片承载装置，该曝光装置，包括：底座、调节板、电机和承片台，调节板通过转轴固定在底座上，电机固定在调节板的下方，承片台固定在电机的转轴上，并位于所述调节板的上方。所述曝光方法为：首先根据薄膜电路金属化孔的径深比调整基片与水平面之间的角度；将需要曝光的喷胶的带有金属化孔的薄膜电路基片设置成所述的角度，并且使基片旋转，将基片放在紫外灯下曝光即可。本发明通过曝光装置使薄膜电路基片倾斜，缩短了紫外光在孔壁上光刻胶里面的光程，并且曝光时基片旋转，使孔壁四周的光刻胶充分曝光；另外从基片背面曝光，利用金属化孔作掩膜版，减少一块掩膜版的制作，节约了成本。

主权项

一种薄膜电路金属化孔内光刻胶曝光时所用的基片承载装置，其特征是：包括：底座、调节板和承片台，所述调节板与底座铰接，所述承片台设置在调节板上，所述调节板以铰接节点为圆心进行转动，实现基片与水平面之间的角度调节。