[发明专利]薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法及基片承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法及基片承载装置。

背景技术

薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜电路是在基片上用蒸发、溅射、光刻、电镀等薄膜工艺制成的无源网络。薄膜电路的特点是精度高、温度频率特性好。薄膜电路在微波领域应用广泛，利用薄膜金属化通孔实现接地，能够减小电阻和电感，提高电路的散热性能和可靠性。

薄膜电路的制作越来越多地采用选择性电镀(也叫图形电镀或带胶电镀)工艺，因为选择性电镀能够制作复杂的电路图形，具有带线侧生长小、线条边缘陡直、图形分辨率高等优点。

采用选择性电镀工艺制作带有金属化通孔的薄膜电路时，如果采用匀胶工艺，光刻胶会将金属化通孔填满，曝光时难以曝透，所以一般采用喷胶工艺。喷胶工艺能够使金属化通孔孔壁上的光刻胶膜均匀一致并且胶膜较薄。

由于金属化通孔内的光刻胶难以曝透，通常采用以下方法进行曝光：采用两个掩膜版进行曝光，第一个掩模版先对带线图形进行曝光，第二个掩模版只对孔进行曝光，并适当增加曝光时间和曝光强度，两个掩膜版的使用首先成本高，其次在使用时两块掩膜版使用不方便。在生产中发现即使采用上述方法曝光，由于紫外光在金属化孔内光刻胶里面的光程较长，如图1所示，孔壁上的光刻胶曝光不充分导致显影后有光刻胶残留，电镀时有光刻胶残留的地方不能镀上金属，最终导致金属化孔接地不良甚至断路。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述问题，提供一种薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法及基片承载装置，该装置在薄膜电路制作过程中能够对薄膜电路金属化孔内光刻胶充分曝光的装置，本发明的另一个目的是还提供一种用薄膜电路金属化孔内光刻胶曝光装置的使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种薄膜电路金属化孔内光刻胶曝光时所用的基片承载装置，包括：底座、调节板和承片台，所述调节板与底座铰接，所述承片台设置在调节板上，所述调节板以铰接节点为圆心进行转动，实现基片与水平面之间的角度调节。

优选：所述底座带有角度标识盘；所述调节板带有对准标记。优点：通过底座上的角度标识盘与调节板上的对准标记搭配，能够准确的设置调节板与水平面之间的角度，实现根据不同的曝光需要提供不同的基片倾斜程度。

优选：所述承片台的为凹槽状。优点：当紫外光从金属化孔通过后，不会有很强的紫外光反射回来而导致基片正面的光刻胶曝光。

优选：所述承片台的高度大于20mm。优点：透过金属化孔的紫外光到达承片台底部后再反射回来，能量充分衰减，减小对基片正面光刻胶的影响。

优选：所述承片台绕垂直于调节板的轴旋转。优点：承片台转动使基片能够充分的曝光。

优选：所述承片台上端面设置放置基片的凹陷区域；所述凹陷区域的深度等于或略大于薄膜电路基片的厚度。优点：防止调节板处于倾斜状态时基片滑落，对基片起到了很好的固定作用。

上述薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光装置的使用方法，包括以下步骤：

(1)根据薄膜电路金属化孔的径深比调整调节板与水平面之间的角度；如图7所示，金属化孔的直径为d，金属化孔的深度为h，调节板与水平面之间的角度为A，为了使孔内的光刻胶全部曝光，角度A的最大值不能超过arctan(d/h)，调节板与水平面之间的角度就是基片与水平面之间的角度；

(2)将喷胶的带有金属化孔的薄膜电路基片背面朝上放在承片台的凹陷区域；优点：从基片背面曝光，利用金属化孔作掩膜版，减少一块掩膜版的制作，节约了成本。

(3)接通电机电源使承片台旋转；

(4)将基片承载装置放在紫外灯下曝光即可。

一种薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法，通过使薄膜电路基片倾斜，缩短紫外光在孔壁上光刻胶里的光程，同时使基片旋转，实现光刻胶的充分曝光，具体步骤如下：

(1)根据薄膜电路金属化孔的径深比调整基片与水平面之间的角度；

(2)将需要曝光的喷胶的带有金属化孔的薄膜电路基片设置成步骤(1)所述的角度，并且使基片旋转，将基片放在紫外灯下曝光即可。

本发明的有益效果：