[发明专利]薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法及基片承载装置

权利要求书

1.一种薄膜电路金属化孔内光刻胶曝光时所用的基片承载装置，其特征是：包括：底座、调节板和承片台，所述调节板与底座铰接，所述承片台设置在调节板上，所述调节板以铰接节点为圆心进行转动，实现基片与水平面之间的角度调节。

2.如权利要求1所述的基片承载装置，其特征是：所述底座带有角度标识盘。

3.如权利要求1所述的基片承载装置，其特征是：所述调节板带有对准标记。

4.如权利要求1所述的基片承载装置，其特征是：所述承片台为凹槽状。

5.如权利要求1所述的基片承载装置，其特征是：所述承片台的高度大于20mm。

6.如权利要求1所述的的基片承载装置，其特征是：所述承片台绕垂直于调节板的轴旋转。

7.如权利要求1所述的基片承载装置，其特征是：所述承片台上端面设置放置基片的凹陷区域。

8.如权利要求7所述的基片承载装置，其特征是：所述凹陷区域的深度等于或略大于薄膜电路基片的厚度。

9.如权利要求1-8任一所述的基片承载装置在曝光时的使用方法，其特征是：包括以下步骤：

(1)根据薄膜电路金属化孔的径深比调整调节板与水平面之间的角度；

(2)将喷胶的带有金属化孔的薄膜电路基片背面朝上放在承片台的凹陷区域；

(3)使承片台旋转；

(4)将基片承载装置放在紫外灯下曝光即可。

10.一种薄膜电路金属化孔内光刻胶的曝光方法，其特征是：具体步骤如下：

(1)根据薄膜电路金属化孔的径深比调整基片与水平面之间的角度；

(2)将需要曝光的喷胶的带有金属化孔的薄膜电路基片设置成步骤(1)所述的角度，并且使基片旋转，将基片放在紫外灯下曝光即可。