[发明专利]一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法

摘要

本发明涉及一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法，LTCC基板组件包括LTCC基板(2)、0.08mm厚预成型银锡焊片(3)、毛纽扣安装孔(即CNA8高温保护阻焊胶涂覆位置)(4)、LTCC基板结构件(5)，LTCC基板组件放入至弹性定位工装(1)中构成产品件。本发明适合多尺寸的专用弹力工装，可将基板空洞率由80％以下提高到90％以上；设计毛纽扣安装孔的保护工艺，实现对不同连接器安装孔的焊接过程的精确保护，不会对后续连接器进行安装产生影响。同时采用银锡焊片作为焊接材料，可实现焊料量的高精度控制，提高产品的一致性。

主权项

1.一种LTCC基板组件的共晶烧结工艺方法，其特征在于：所述LTCC基板组件包括LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)和LTCC基板(2)，其中LTCC基板结构件(5)含有多个连接器的安装孔(4)，LTCC基板(2)含有多个芯片安装槽，LTCC基板(2)、预成型银锡焊料片(3)共同装配至LTCC基板结构件(5)中,具体实施过程如下：/n步骤1：根据需要共晶烧结的LTCC基板结构件(5)的结构图纸，加工出可对不同厚度共晶烧结产品提供固定压力、高精度定位，同时可以良好传热的弹性定位工装(1)，弹性定位工装(1)需在LTCC基板结构件(5)上连接器的安装孔(4)位置预留高温保护阻焊胶涂覆位置；/n步骤2：按LTCC基板结构件(5)相同的尺寸加工出厚度与弹性定位工装(1)压力匹配的预成型银锡焊料片(3)；/n步骤3：将步骤1所述的弹性定位工装(1)进行超声清洗留作备用；/n步骤4：清洗LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)及LTCC基板(2)；/n步骤5：依次将LTCC基板组件中LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)和LTCC基板(2)放入弹性定位工装(1)中，构成产品件；/n步骤6：通过弹性定位工装(1)底部的预留位置，对LTCC基板结构件(5)上连接器的安装孔涂覆耐高温保护阻焊胶；/n步骤7：将步骤6所述的产品件放入烘箱中，进行100℃±5℃、30分钟左右烘干处理；/n步骤8：将步骤7所述的产品件放入共晶烧结炉中，确保弹性定位工装(1)底部与共晶炉内部加热板充分接触；/n步骤9：设置共晶烧结工艺曲线，实现步骤8所述产品件在一定焊接温度、真空度和工艺气体条件下的真空烧结；/n步骤10：共晶烧结程序运行完毕后，待产品件温度降至60℃以下后，取出已完成共晶烧结的产品件。/n