[发明专利]具有堆叠的单独封装的功率器件的集成功率组件在审
| 申请号： | 201510919458.1 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105702639A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹应山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及具有堆叠的单独封装的功率器件的集成功率组件。公开了一种集成功率组件。所述集成功率组件包括具有部分刻蚀段的第一引线框架、配置用于附接到第一引线框架的部分刻蚀段的第一半导体裸片、具有耦合到第一半导体裸片的上表面的无腿导电夹的第二引线框架。集成功率组件还包括在第二引线框架之上并且具有部分刻蚀段的第三引线框架、配置用于附接到第三引线框架的部分刻蚀段而配置的第二半导体裸片，其中第二半导体裸片通过第三引线框架的部分刻蚀段被耦合到第一半导体裸片并且其中第三引线框架的部分刻蚀段位于第二引线框架的无腿导电夹上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 单独 封装 功率 器件 集成 组件 | ||
【主权项】：
一种集成功率组件，包括：第一引线框架，具有部分刻蚀段；第一半导体裸片，被配置用于附接到所述第一引线框架的部分刻蚀段；第二引线框架，具有耦合到所述第一半导体裸片的上表面的无腿导电夹；第三引线框架，在所述第二引线框架之上并且具有部分刻蚀段；第二半导体裸片，被配置用于附接到所述第三引线框架的所述部分刻蚀段；其中所述第二半导体裸片通过所述第三引线框架的所述部分刻蚀段被耦合到所述第一半导体裸片。
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