[发明专利]具有堆叠的单独封装的功率器件的集成功率组件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年12月11日提交的、序列号62/090501的题目 为“PackageonPackagewithDualGauge”的临时专利申请的权益和 优先权。通过引用将在该临时申请中公开的内容完全地并入于本申 请。

技术领域

本公开涉及具有堆叠的单独封装的功率器件的集成功率组件。

背景技术

为了改善功率转换器的形状因子、电性能和热性能以及制造成 本，经常期望将功率转换器电路的部件集成到功率半导体封装中。现 在的功率转换系统设计要求在以诸如半桥或共源共栅(cascode)开关 的多种配置下封装不同类型的功率晶体管时的多功能性和适应性。

在常规的功率半导体封装中，单独的半导体裸片被并排布置并且 通过它们相应的导电夹被耦合到诸如印刷电路板(PCB)的共用的支 撑表面。然而，通过导电夹和PCB在半导体裸片之间的布线可能不 期望地增加电阻。此外，单独地横向布置的半导体裸片的形状因子要 求在PCB上保留相当大的区域。而且，功率器件在工作期间经常产 生显著的热量，如果热量没有从功率器件充分地消散，则这可能导致 它们的温度上升到合适的温度范围以外。

因此，在本领域中需要在保持或者改善热性能、电性能和形状因 子的同时，提供具有单独封装的功率器件的集成功率组件以在封装功 率器件时增加功率器件的选择和多样性。

发明内容

本公开涉及一种基本上如在至少一个附图所示和/或结合至少一 个附图所描述的并且如在权利要求中所阐述的、具有堆叠的单独封装 的功率器件的集成功率组件。

附图说明

图1A图示了根据本申请的一个实施方式的功率转换器的示例性 电路图。

图1B图示了根据本申请的一个实施方式的复合开关的示例性电 路图。

图2A图示了根据本申请的一个实施方式的功率开关级的示例性 集成功率组件的一部分的横截面图。

图2B图示了根据本申请的一个实施方式的功率开关级的示例性 集成功率组件的一部分的横截面图。

图2C图示了根据本申请的一个实施方式的功率开关级的示例性 集成功率组件的一部分的横截面图。

图3图示了根据本申请的一个实施方式的三相逆变器的透视图。

图4A图示了根据本申请的一个实施方式的复合开关的示例性集 成功率组件的一部分的横截面图。

图4B图示了根据本申请的一个实施方式的复合开关的示例性集 成功率组件的一部分的横截面图。

图4C图示了根据本申请的一个实施方式的复合开关的示例性集 成功率组件的一部分的横截面图。

具体实施方式

以下的描述包含关于本公开中的实施方式的具体信息。本申请中 的附图和它们伴随的详细的描述只针对示例性的实施方式。除非另有 说明，图中的相同或对应的元件可以由相同或对应的附图标记指示。 而且，本申请中的附图和图示一般是不成比例的并且并不旨在与实际 的相对尺寸相对应。

现在参考图1A，图1A图示了根据本申请的实施方式的示例性功 率转换电路的电路图。如在图1A中所示，功率转换电路100包括驱 动器集成电路(IC)110以及具有高侧开关120和低侧开关130的功 率开关级102。驱动器IC110被配置成提供作为栅极驱动信号的高侧 驱动信号HO和低侧驱动信号LO，以驱动功率开关级102的相应的 高侧开关120和低侧开关130。在功率开关级102中，高侧开关120 和低侧开关130被耦合在正输入端子V_IN(+)和负输入端子V_IN(-)之间并 且作为输出节点的开关节点140在高侧开关120和低侧开关130之间。