[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201510918434.4 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN106815549B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;蔡岳颖;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06V40/13 | 分类号： | G06V40/13;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：基板、嵌埋于该基板中且具有感测面的电子组件、以及形成于该基板与该感测面上的绝缘层，通过该绝缘层覆盖该电子组件的感测面，以避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测面损毁而导致电子组件失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；电子组件，其嵌埋于该基板中且具有相对的感测面及非感测面并电性连接该基板；以及绝缘层，其形成于该基板的第一表面与该电子组件的感测面上。
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