[发明专利]封装结构及其制法

说明书

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：基板、嵌埋于该基板中且具有感测面的电子组件、以及形成于该基板与该感测面上的绝缘层，通过该绝缘层覆盖该电子组件的感测面，以避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测面损毁而导致电子组件失效的问题。

技术领域

本发明有关一种封装结构，特别是指一种指纹传感器的封装结构及其制法。

背景技术

随着生活水平的提升，消费者对于隐私的注重程度也与日俱增，许多高阶电子产品皆会装载辨识系统，以增加电子产品中数据的安全性，因此辨识系统的研发与设计也随着消费者需求成为电子产业开发的方向。

现今辨识系统主要是朝生物辨识系统(biometric)发展。在生物辨识系统中，依据辨识目标的不同可概括分为辨识生物的生理特征(如，指纹、瞳孔、人脸、声纹)与行为特征(如，签名、语音)两种类型的生物辨识系统，其中，辨识生理特征的生物辨识系统具有单一性、防伪程度高与便利等优点，因此广为消费者所接受。

此外，由于高阶电子产品皆朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，因此所装载的生物辨识装置多为指纹辨识装置或人脸辨识装置，其中又以指纹辨识装置最广泛被使用，藉以达到使该电子产品达到轻薄短小的目的。现有指纹辨识装置中，依据指纹的扫描方式分为扫描指纹图案的光学指纹辨识装置以及侦测指纹纹路中的微量电荷的硅晶指纹辨识装置。

如图1所示，现有具指纹影像传感器(fingerprint sensor)的封装结构1包括具有第一电性接触垫101的基板10、具有感测区110与第二电性接触垫111的感测芯片11、以及包覆该感测芯片11并外露出该感测区110的封装胶体12，以供使用者触滑(swipe)该感测区110而感测指纹。

具体地，该感测芯片11设置于该基板10上，并以多条焊线13电性连接该基板10的第一电性接触垫101与该感测芯片11的第二电性接触垫111，且该封装胶体12形成于该基板10上以密封该些焊线13。

然而，硅晶指纹影像传感器因手指需直接触碰该感测芯片11的感测区110，使该感测区110表面易于损坏，遂缩短现有指纹影像传感器的使用寿命。

因此，如何克服上述现有技术的问题，增加指纹影像传感器的使用寿命，又能满足封装结构多彩化的期待，实为业界迫切待开发的方向。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明提供一种封装结构及其制法，能避免该感测面损毁而导致电子组件失效的问题。

本发明的封装结构，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；电子组件，其嵌埋于该基板中且具有相对的感测面及非感测面并电性连接该基板；以及绝缘层，其形成于该基板的第一表面与该电子组件的感测面上。

本发明还提供一种封装结构的制法，包括：提供一嵌埋有电子组件的基板，其中，该基板具有相对的第一表面与第二表面，且该电子组件具有相对的感测面及非感测面，以令该电子组件的感测面外露于该基板的第一表面，并使该电子组件电性连接该基板；以及形成绝缘层于该基板的第一表面与该电子组件的感测面上。

前述的封装结构及其制法中，该基板具有连通该第一与第二表面的开口，以供置放该电子组件于该开口中，故可于形成该绝缘层之前，于该开口中形成封装体，以包覆该电子组件，其中，形成该封装体的方法为模压成型或转注成型。

前述的封装结构及其制法中，该电子组件为指纹感测芯片。

前述的封装结构及其制法中，该电子组件的感测面以打线方式(焊线)电性连接该基板。

前述的封装结构及其制法中，该绝缘层以喷涂方式形成。

前述的封装结构及其制法中，形成该绝缘层的材质为油漆、陶瓷、蓝宝石、玻璃或氧化锆的其中一者。