[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面，且该基板具有连通第一与第二表面的开口；

电子组件，其置放于该开口中以嵌埋于该基板中，且具有相对的感测面及非感测面，并使该感测面以焊线电性连接该基板，其中，该电子组件的感测面与该基板的第一表面齐平；

封装体，其形成于该开口中以包覆该电子组件；以及

绝缘层，其形成于该封装体、该基板的第一表面与该电子组件的感测面上，使该绝缘层完全包覆该焊线及完全覆盖该感测面。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子组件为指纹感测芯片。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该绝缘层的材质为油漆、陶瓷、蓝宝石、玻璃或氧化锆的其中一者。

4.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一基板，其中，该基板具有相对的第一表面与第二表面及连通第一与第二表面的开口；

置放电子组件于该开口中，且该电子组件具有相对的感测面及非感测面，以令该电子组件的感测面外露于该基板的第一表面，且该电子组件的感测面与该基板的第一表面齐平；

于该开口中形成封装体，以包覆该电子组件，使该电子组件嵌埋于该基板中；

通过打线方式使该电子组件的感测面以焊线电性连接该基板；以及

形成绝缘层于该封装体、该基板的第一表面与该电子组件的感测面上，使该绝缘层完全包覆该焊线及完全覆盖该感测面。

5.如权利要求4所述的封装结构的制法，其特征为，形成该封装体的方法为模压成型或转注成型。

6.如权利要求4所述的封装结构的制法，其特征为，该电子组件为指纹感测芯片。

7.如权利要求4所述的封装结构的制法，其特征为，该绝缘层是以喷涂方式形成。

8.如权利要求4所述的封装结构的制法，其特征为，形成该绝缘层的材质为油漆、陶瓷、蓝宝石、玻璃或氧化锆的其中一者。