[发明专利]一种覆晶薄膜（COF）封装方法有效
| 申请号： | 201510908404.5 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105551987A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于异方向性导电胶的覆晶薄膜(COF)封装方法。包括：提供一待封装芯片；提供一待封装柔性电路板，并在所述柔性电路板金属层上形成多个第一金属凸点；在所述第一金属凸点上涂上异方向性导电胶柱；将所述多个第一金属凸点和所述芯片功能区相向对应并通过所述异方向性导电胶柱连接；在所述芯片与所述柔性电路板之间用塑封底填料填充并形成塑封体。本发明提供的封装方法，既能解决现有结构中凸点高度难以控制且其制备方法较难的问题，又能降低成本，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 cof 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种覆晶薄膜(COF)的封装方法，其特征在于，包括：提供一待封装芯片；提供一待封装柔性电路板，并在所述柔性电路板的金属层上形成多个第一金属凸点；在所述第一金属凸点上涂上异方向性导电胶柱；将所述多个第一金属凸点和所述待封装芯片的功能区相向对应并通过所述异方向性导电胶柱连接；在所述芯片与所述柔性电路板之间用塑封底填料填充并形成塑封体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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