[发明专利]一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，在前序处理后的层压线路板上钻通需要背钻的孔和其他所有通孔，全部沉铜导通，经过全板镀铜，图形电镀后整板镀锡等步骤，电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔，树脂塞背钻孔并磨平，褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移等后续工序。本发明制作方法通过干膜封孔可实现选择性塞背钻孔，整个流程只有1次钻通孔，1次沉铜板电，1次图电流程，1次背钻流程，简化了流程，且减少制板流程之间来回搬运，降低了流程搬运，上下板过程带来的品质风险。本发明在塞孔前增加ET测试，检测是否有漏背钻及背钻不良，确保品质。

主权项

1.一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在前序处理后的层压线路板上钻需要背钻的孔和其他通孔；2)沉铜导通所有需要背钻的孔和通孔；3)全板镀铜，再进行图形电镀加厚铜并整板镀锡；4)背钻需要背钻的孔，然后蚀刻背钻孔内披锋再褪锡；5)电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔；6)用铝片树脂塞满背钻孔并磨平；7)褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移；8)将外层线路图形转移时未曝光的干膜显影去除，蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，再褪除线路上已曝光的干膜，即可进入后工序流程。