[发明专利]一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，在前序处理后的层压线路板上钻通需要背钻的孔和其他所有通孔，全部沉铜导通，经过全板镀铜，图形电镀后整板镀锡等步骤，电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔，树脂塞背钻孔并磨平，褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移等后续工序。本发明制作方法通过干膜封孔可实现选择性塞背钻孔，整个流程只有1次钻通孔，1次沉铜板电，1次图电流程，1次背钻流程，简化了流程，且减少制板流程之间来回搬运，降低了流程搬运，上下板过程带来的品质风险。本发明在塞孔前增加ET测试，检测是否有漏背钻及背钻不良，确保品质。

【技术领域】

本发明涉及一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，属于线路板生产技术领域。

【背景技术】

线路板上的镀通孔无用孔铜部分会导致信号的折回、共振，造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来失真，使用背钻技术去除这部分孔铜可以提高电子产品信号传输高频、高速的性能。过电性质的背钻孔长期裸露在空气中易氧化，在封装过程中有可能流入锡膏影响信号传输，于是客户提出了背钻孔塞孔再镀平的技术要求。

目前的制作方法是：前序处理—在层压线路板上钻需要背钻的通孔—沉铜导通背钻孔—全板电镀—图形电镀铜并整板镀锡—背钻除去部分孔铜—蚀刻除去背钻孔内披锋并褪锡—铝片树脂塞孔—陶瓷磨板磨树脂—减薄铜—在层压线路板上钻不需要背钻的通孔—沉铜导通通孔—外层线路图形转移(正片)—图形电镀线路板孔内和线路板表面并镀锡—显影、蚀刻除去非线路上干膜和铜层—退锡露出线路部分铜—后工序正常流程。目前的背钻塞孔线路板的制作方法要经过二次钻通孔，一次背钻，二次沉铜，二次图形电镀，流程复杂，工艺难度大，上下板过程容易带来品质风险；且现有技术只适用于所有背钻孔都需塞孔的情况，不适用于当设计有部分背钻孔要塞，部分不塞，否则流程更烦琐，需要2次背钻或其他额外流程。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种流程简单，保证品质的背钻树脂塞孔线路板的制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在前序处理后的层压线路板上钻通需要背钻的孔和其他通孔；

2)沉铜导通所有需要背钻的孔和通孔；

3)全板镀铜，再进行图形电镀加厚铜并整板镀锡；

4)背钻需要背钻的孔，然后蚀刻背钻孔内披锋再褪锡；

5)电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔；

6)用铝片树脂塞满背钻孔并磨平；

7)褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移；

8)将外层线路图形转移时未曝光的干膜显影去除，蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，再褪除线路上已曝光的干膜，即可进入后工序流程。

本发明步骤5)中封孔用干膜与外层线路图形转移用的干膜材质相同。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

本发明制作方法通过干膜封孔可实现选择性塞背钻孔，整个流程只有1次钻通孔，1次沉铜板电，1次图电流程，1次背钻流程，简化了流程，且减少制板流程之间来回搬运，降低了流程搬运，上下板过程带来的品质风险。本发明封孔用干膜与线路图形转移用干膜一样，干膜生产成本低，进一步降低了制作成本。

本发明在背钻孔被蚀刻褪锡后，增加ET测试，检测是否有漏背钻及拦截背钻不良品质缺陷流到下工序，确保品质。

本发明工艺简化，降低了成本，提高了品质，对背钻线路板的生产具有重大意义。