[发明专利]一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201510868146.2 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105430916B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)在前序处理后的层压线路板上钻需要背钻的孔和其他通孔；
2)沉铜导通所有需要背钻的孔和通孔；
3)全板镀铜，再进行图形电镀加厚铜并整板镀锡；
4)背钻需要背钻的孔，然后蚀刻背钻孔内披锋再褪锡；
5)电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔；
6)用铝片树脂塞满背钻孔并磨平；
7)褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移；
8)将外层线路图形转移时未曝光的干膜显影去除，蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，再褪除线路上已曝光的干膜，即可进入后工序流程。
2.根据权利要求1所述的一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在步骤5)中封孔用干膜与外层线路图形转移用的干膜材质相同。
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