[发明专利]可追踪芯片及其制作方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201510861779.0 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105430585A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 蔡孟锦;田昕;郑成龙;王景雪;李江龙 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种可追踪芯片及其制作方法和电子设备,所述芯片具有第一标识和第二标识;所述第一标识用于标识所述芯片在硅晶圆上的曝光区域,所述硅晶圆具有多个曝光区域,且同一曝光区域内的芯片的第一标识相同,不同曝光区域内的芯片的第一标识不同;所述第二标识用于标识所述芯片在对应曝光区域内的位置信息,其中,同一曝光区域内的不同芯片的第二标识不同,从而可以根据第一标识和第二标识确定该芯片在硅晶圆上的位置,进而可以根据封装后的芯片的性能参数获知硅晶圆上与该芯片对应的区域的缺陷信息,这样就可以在后续的制作过程中对制作工艺进行改进,避免由于硅晶圆自身的缺陷而影响芯片性能的问题。
搜索关键词: 追踪 芯片 及其 制作方法 电子设备
【主权项】:
一种可追踪芯片,其特征在于,所述芯片的结构层上具有第一标识和第二标识;所述第一标识用于标识所述芯片在硅晶圆上的曝光区域,所述硅晶圆具有多个曝光区域,且同一曝光区域内的芯片的第一标识相同,不同曝光区域内的芯片的第一标识不同;所述第二标识用于标识所述芯片在对应曝光区域内的位置信息,其中,同一曝光区域内的不同芯片的第二标识不同。
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