[发明专利]一种微波功率管用氮化铝基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510859169.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105489559A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈寰贝;夏庆水 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种微波功率管用氮化铝基板，其结构表层金属布线；孔侧壁金属化；底面接地满金属化，在表层金属化上进行多管芯的焊接与互联，通过孔侧壁金属化与底面满金属化满足接地的需求；利用多层共烧工艺，选用氮化铝陶瓷作为陶瓷基体材料，钨作为金属化材料，采用孔侧壁金属化工艺形成上下层间互联，采用化学镀镍、化学镀金工艺对表层钨金属线路层进行镀覆。优点：相对于有机基板不足10W/mK及氧化铝基板30W/mK左右的热导率，该基板的热导率提高至170W/mK，能够满足高功率密度微波器件的封装需求。并且采用孔侧壁金属化工艺与化学镀镍、化学镀金工艺，适合高效率批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 功率 管用 氮化 铝基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微波功率管用氮化铝基板，其特征是表层金属布线；孔侧壁金属化；底面接地满金属化，在表层金属化上进行多管芯的焊接与互联，通过孔侧壁金属化与底面满金属化满足接地的需求，基板上的管芯发热量，通过氮化铝陶瓷，能够有效传递出去，以保证工作状态下的温度稳定性。
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