[发明专利]一种微波功率管用氮化铝基板及其制造方法

权利要求书

1.一种微波功率管用氮化铝基板，其特征是表层金属布线；孔侧壁金属化；底面接地满金属化，在表层金属化上进行多管芯的焊接与互联，通过孔侧壁金属化与底面满金属化满足接地的需求，基板上的管芯发热量，通过氮化铝陶瓷，能够有效传递出去，以保证工作状态下的温度稳定性。

2.如权利要求1的微波功率管用氮化铝基板的制造方法，其特征是该方法包括如下工艺步骤:

1）通过流延，获得0.25-0.30mm厚度的氮化铝生瓷带；

2）将多层氮化铝生瓷带利用干压机叠压结合，层压压力为1.5kpsi-2.5kpsi；

3）对层压后的生瓷带利用机械冲孔机冲出产品电路互连所需的孔及定位孔，互连孔孔径为0.30-0.80mm，定位孔孔径为0.50-3.00mm；

4）利用丝网印刷机，结合真空倒吸技术，将钨金属化浆料进行孔侧壁金属化；

5）利用丝网印刷方式将钨金属化浆料进行表层金属化与底面金属化；

6）生切、烧结获得单个熟瓷瓷件；

7）采用化学镀镍、化学镀金工艺对钨金属化进行镀覆，获得微波功率管用氮化铝基板。

3.根据权利要求2所述的一种微波功率管用氮化铝基板的制造方法，其特征是所述的微波功率管用氮化铝基板，选用氮化铝陶瓷为基体材料，利用多层陶瓷高温共烧工艺，共烧温度为1700-1900℃。

4.根据权利要求2所述的一种微波功率管用氮化铝基板的制造方法，其特征是所述的利用丝网印刷机，配合与产品通孔完全相同的钢制专用模板，结合真空倒吸技术，实现孔侧壁金属化以及上下层电路互联。

5.根据权利要求2所述的一种微波功率管用氮化铝基板的制造方法，其特征所述的利用化学镀镍、化学镀金工艺实现导电层的镀覆，镀金层厚度为0.03-0.10μm。

6.根据权利要求2所述的一种微波功率管用氮化铝基板的制造方法，其特征应用在微波功率管的封装，热导率高于170W/mK。