[发明专利]一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法

摘要

本发明公开了一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，包括：1焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；2封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；3浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；4切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；其不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，而且提高生产效率，环保。

主权项

1.一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤1)焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；步骤2)封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；步骤3)浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡，浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层；步骤4)切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；步骤5)测试包装：对单片贴片式二极管依次进行测试包装。