[发明专利]一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法

说明书

本发明公开了一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，包括：1焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；2封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；3浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；4切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；其不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，而且提高生产效率，环保。

技术领域

本发明涉及一种二极管的制造方法，具体涉及一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法。

背景技术

在电子产业界，二极管已成为各种电子产品的基础组件，传统二极管产品的两端各有一条引线，使用时需要在电路板上钻洞，将引线穿透电路板上所打的洞，使产品固定在电路板上，然而目前全世界使用的电子产品，如电话、电视机、传真机、计算机及周边产品皆以轻薄、短小为研发目标，其电路板技术多使用双层或多层电路板技术，但双层或多层电路板不能再电路板上打洞，所以双层以上电路板都是用贴片电子零件。如贴片电阻，因生产成本低，已大部分取代轴式传动电阻。

但是目前的贴片二极管主要生产方式如图1至6所示，首先将铜片打造成如图1、2所示，并以图1为下层，在图1每一铜片末端放入焊锡片或焊锡膏，焊锡膏上再放入二极管芯片，芯片上再放入焊锡片或焊锡膏，再把图2叠在焊锡膏上，经过高温炉焊接出来就成了图3所示，再以高温模具用环氧树脂成型如图4所示，成型后，下料成图5，再经过切脚、弯角、电镀成图6所示。

该生产工艺为现有贴片二极管的主流方式，但是它具有一下几点缺点：

（1）成型模具占据空间大，成型效率差；

（2）位于两边的铜片要切掉，铜片使用率为10-15%，浪费铜片同时增加生产成本；

（3）成型时要经过中间胶道再往两边射出，浪费胶道及射入两边二极管引道，环氧树脂使用率不到30%，其余浪费，因环氧树脂不能回收，还容易造成环境污染；

（4）成型后的贴片二极管切脚后即为单片的贴片二极管，之后每片贴片二极管的铜引脚均需要电镀锡，生产效率低，且在电镀锡的生产过程中，会散发出大量有毒有害气体、废水及金属离子，易造成环境污染，危害工作人员身体健康。

发明内容

本发明目的是：提供一种不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，减少成型模型占用空间，而且采用先对铜引脚进行浸锡，之后再切割，提高生产效率，且环保的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法。

本发明的技术方案是：一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，具体包括以下步骤：

步骤1）焊接：

将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；

步骤2）封装成型：

将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；

步骤3）浸锡：

将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；

步骤4）切割：

将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；

步骤5）测试包装：

对单片贴片式二极管依次进行测试包装。