[发明专利]一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法

权利要求书

1.一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1)焊接：

将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；

步骤2)封装成型：

将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；

步骤3)浸锡：

将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡，浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层；

步骤4)切割：

将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；

步骤5)测试包装：

对单片贴片式二极管依次进行测试包装。

2.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，在步骤1)中，当二极管芯片组由一个二极管芯片组成时，对应与两个铜引脚进行焊接；

当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接；

当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接。

3.根据权利要求1或2所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤1)中所述铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚。

4.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤2)中所述塑封材料为环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤4)中切割完成后，单片贴片式二极管的塑封体的上、下表面为光滑面，位于铜引脚两侧的表面为粗糙面。