[发明专利]治具及组装方法有效

专利信息
申请号: 201510807558.5 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105448512B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 胡利华;黄寒寒;朱建华;高永毅;陈益芳;王智会;殴爱良 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518109 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种治具,用于辅助安装电子元件的上、下磁芯,包括:治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽连通;所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯;所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的麦拉片。此外,还提供一种组装方法。该治具中的治具本体上开设了的第一凹槽和第二凹槽,在组装电子元件的过程中,将电子元件容置于第一凹槽中,将组装过程中使用的麦拉片放置与第一凹槽中,就大大缩短了产品组装时间,节约成本,同时还降低产品不良率,操作方便,易于实现批量生产。
搜索关键词: 组装 方法
【主权项】:
1.一种治具,用于辅助安装电子元件的上、下磁芯,包括:治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽,所述治具本体上设有多个所述第一凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽连通,所述第二凹槽沿直线延伸,所述第一凹槽沿所述第二凹槽的长度方向间隔设置;所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯;所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的条形麦拉片,所述条形麦拉片置于所述上、下磁芯之间;所述第一凹槽的深度大于所述上、下磁芯的高度和。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司,未经深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510807558.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top