[发明专利]治具及组装方法有效

专利信息
申请号: 201510807558.5 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105448512B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 胡利华;黄寒寒;朱建华;高永毅;陈益芳;王智会;殴爱良 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518109 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组装 方法
【说明书】:

发明涉及一种治具,用于辅助安装电子元件的上、下磁芯,包括:治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽连通;所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯;所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的麦拉片。此外,还提供一种组装方法。该治具中的治具本体上开设了的第一凹槽和第二凹槽,在组装电子元件的过程中,将电子元件容置于第一凹槽中,将组装过程中使用的麦拉片放置与第一凹槽中,就大大缩短了产品组装时间,节约成本,同时还降低产品不良率,操作方便,易于实现批量生产。

技术领域

本发明涉及电子元件安装领域,特别是涉及治具及组装方法。

背景技术

随着电子技术的革新,现在的电子元件在朝着轻薄化的方向发展,例如功率电感器、变压器中的磁芯等等。一般的电子元件中的磁芯分为上、下两部分,两部分单独成型后再进行组装使用。传统的组装方式采用人工组装的方式,通常是在下磁芯端面点胶、贴麦拉片、盖上磁芯、烘烤、固化,进行后续相关工艺流程。

但是鉴于磁芯的体积越来越小,而在人工组装的过程中,工序不连续、作业不流畅,就会导致生产效率低、成本高、产品不良率高等问题。

发明内容

基于此,有必要针对产品组装效率低、成本高的问题,提供一种治具及组装方法。

一种治具,用于辅助安装电子元件的上、下磁芯,包括:治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽连通;所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯;所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的麦拉片。

在其中一个实施例中,所述治具本体上设有多个所述第一凹槽,多个所述第一凹槽呈规则排列,所述第一凹槽的形状与所述上、下磁芯的形状相匹配。

在其中一个实施例中,所述第二凹槽沿直线延伸,所述第一凹槽沿所述第二凹槽的长度方向间隔设置。

在其中一个实施例中,所述治具本体还设有通孔,所述通孔与所述第一凹槽连通。

在其中一个实施例中,所述第二凹槽的数量为两个,两个所述第二凹槽相互平行。

在其中一个实施例中,所述第二凹槽的端面为倒梯形。

在其中一个实施例中,所述治具本体还内置钢条,所述钢条构成与所述治具本体相似的框架。

在其中一个实施例中,所述治具本体为硅胶、电木、亚克力或玻纤板治具本体中的一种。

此外,还提供一种组装方法,使用所述的治具,包括:

提供上磁芯、下磁芯、麦拉片及治具;

将所述下磁芯放置在所述治具本体的第一凹槽中;

在所述下磁芯与上磁芯的粘接位置进行刮胶处理;

将所述麦拉片放置在所述第二凹槽中;

将所述上磁芯粘合在所述下磁芯上。

在其中一个实施例中,还包括烘烤固化步骤。

该治具中的治具本体上开设了的第一凹槽和第二凹槽,在组装电子元件的过程中,将电子元件容置于第一凹槽中,将组装过程中使用的麦拉片放置与第一凹槽中,就大大缩短了产品组装时间,节约成本,同时还降低产品不良率,操作方便,易于实现批量生产。

附图说明

图1为一实施例治具的结构示意图;

图2为一实施例治具的注视图;

图3为一实施例治具的仰视图;

图4为图2中治具主视图中第一凹槽的放大图;

图5为图2中第一凹槽沿A-A面的剖面图;

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