[发明专利]治具及组装方法

权利要求书

1.一种治具，用于辅助安装电子元件的上、下磁芯，包括：治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽，所述治具本体上设有多个所述第一凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，所述第二凹槽沿直线延伸，所述第一凹槽沿所述第二凹槽的长度方向间隔设置；所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯；所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的条形麦拉片，所述条形麦拉片置于所述上、下磁芯之间；所述第一凹槽的深度大于所述上、下磁芯的高度和。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，多个所述第一凹槽呈规则排列，所述第一凹槽的形状与所述上、下磁芯的形状相匹配。

3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本体还设有通孔，所述通孔与所述第一凹槽连通。

4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，相邻两个所述第一凹槽之间的所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽相互平行。

5.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述第二凹槽的端面为倒梯形。

6.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本体还内置钢条，所述钢条构成与所述治具本体相似的框架。

7.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本体为硅胶、电木、亚克力或玻纤板中的一种。

8.一种组装方法，使用权利要求1-7任意一项中所述的治具，包括：

提供上磁芯、下磁芯、麦拉片及治具；

将所述下磁芯放置在所述治具本体的第一凹槽中；

在所述下磁芯与上磁芯的粘接位置进行刮胶处理；

将所述麦拉片放置在所述第二凹槽中；

将所述上磁芯粘合在所述下磁芯上。

9.根据权利要求8所述的组装方法，还包括烘烤固化步骤。