[发明专利]电子部件、其制造方法及制造装置

摘要

本发明的目的在于，提供一种以较高的生产率制造良好地遮蔽电磁波且具有良好散热性的电子部件。将在主面安装有多个电子元件的安装完成基板配置在上模，将形成有突出的导电性构件的带导电体的板状构件配置在下模的空腔的内底面。使导电性构件的上部从注入至空腔内的液状树脂露出。将上模与下模合模，使导电性构件弯曲并使其与接地布线图案接触，将金属细线、电子元件及安装完成基板的主面等浸泡于液状树脂，并使液状树脂硬化而使密封树脂成型，从而完成已密封的基板。对已密封的基板进行单片化而制造电子部件。导电性构件被液状树脂硬化时的压缩应力而按压至接地布线图案，从而使导电性构件确切地与接地布线图案电连接。

主权项

1.一种电子部件的制造方法，其是使用压缩成型制造电子部件的方法，其特征在于，所述电子部件的制造方法具备：准备安装完成基板的工序，所述安装完成基板包括电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的接合片、及接地布线图案；准备带导电体的板状构件的工序，所述带导电体的板状构件包括导电性的板状构件、及安装在所述导电性的板状构件且从所述导电性的板状构件的主面突出的导电性构件；将所述安装完成基板暂时固定在第一模的规定位置的工序；将所述带导电体的板状构件配置在设置于第二模的空腔的内底面的工序；通过流动性树脂使所述空腔处于充满状态的工序；将所述导电性构件的至少一部分浸渍于所述流动性树脂并且使所述导电性构件的上部从所述流动性树脂的上表面露出的工序；在所述空腔被所述流动性树脂充满的状态下，通过使所述第一模与所述第二模合模，使所述接地布线图案与所述导电性构件接触的工序；通过使所述第一模与所述第二模合模，使所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案浸渍于所述流动性树脂的工序；在使所述导电性部件在横向方向上弯曲的状态下，使所述流动性树脂硬化或凝固来形成密封树脂的工序；及通过使所述第一模与所述第二模开模，将包括所述安装完成基板、所述带导电体的板状构件及所述密封树脂的电子部件从所述第二模分离的工序。