[发明专利]电子部件、其制造方法及制造装置

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其是使用压缩成型制造电子部件的方法，其特征在于，所述电子部件的制造方法具备：

准备安装完成基板的工序，所述安装完成基板包括电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的接合片、及接地布线图案；

准备带导电体的板状构件的工序，所述带导电体的板状构件包括导电性的板状构件、及安装在所述导电性的板状构件且从所述导电性的板状构件的主面突出的导电性构件；

将所述安装完成基板暂时固定在第一模的规定位置的工序；

将所述带导电体的板状构件配置在设置于第二模的空腔的内底面的工序；

通过流动性树脂使所述空腔处于充满状态的工序；

将所述导电性构件的至少一部分浸渍于所述流动性树脂并且使所述导电性构件的上部从所述流动性树脂的上表面露出的工序；

在所述空腔被所述流动性树脂充满的状态下，通过使所述第一模与所述第二模合模，使所述接地布线图案与所述导电性构件接触的工序；

通过使所述第一模与所述第二模合模，使所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案浸渍于所述流动性树脂的工序；

在使所述导电性部件在横向方向上弯曲的状态下，使所述流动性树脂硬化或凝固来形成密封树脂的工序；及

通过使所述第一模与所述第二模开模，将包括所述安装完成基板、所述带导电体的板状构件及所述密封树脂的电子部件从所述第二模分离的工序。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：

在形成所述密封树脂的工序中，在所述安装完成基板将所述导电性构件朝向所述带导电体的板状构件按压的状态下，使所述流动性树脂硬化或凝固。

3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：

在形成所述密封树脂的工序中，在所述流动性树脂硬化时的压缩应力将所述导电性构件朝向所述接地布线图案按压的状态下，使所述流动性树脂硬化或凝固。

4.一种电子部件的制造装置，其是通过权利要求1至3中任一项所述的制造方法制造电子部件的、电子部件的制造装置，其特征在于，所述电子部件的制造装置具备：

暂时固定所述安装完成基板的所述第一模；及

具有空腔的所述第二模，其中：

可以在所述空腔的内底面配置所述带导电体的板状构件，并且，通过在所述空腔的内底面配置所述带导电体的板状构件，同时通过所述流动性树脂使所述空腔充满，从而可以使所述导电性构件的至少一部分浸渍于所述流动性树脂，并且使所述导电性构件的上部从所述流动性树脂的上表面露出；

在所述第一模与所述第二模合模的状态下，可以在使所述导电性部件在横向方向上弯曲的状态下，使所述接地布线图案与所述导电性构件接触，并且，可以使所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案浸渍于所述流动性树脂；

在所述第一模与所述第二模合模的状态下，可以使充满所述空腔的所述流动性树脂硬化或凝固，由此形成所述密封树脂；

通过使所述第一模与所述第二模开模，可以使包括所述安装完成基板、所述带导电体的板状构件及所述密封树脂的电子部件从所述第二模分离；

在所述空腔设置有对位部；

通过设置在所述带导电体的板状构件的对位部、和所述空腔的对位部，可以使所述带导电体的板状构件与所述空腔对位。

5.根据权利要求4所述的电子部件的制造装置，其特征在于：

所述带导电体的板状构件的对位部是形成在所述导电性的板状构件的凹部或孔；

所述空腔的对位部是，具有与所述导电性的板状构件的凹部或孔对应的形状、且可与所述凹部或孔嵌合的凸部。

6.根据权利要求4所述的电子部件的制造装置，其特征在于：

所述带导电体的板状构件的对位部是形成在所述导电性的板状构件的凸部；

所述空腔的对位部是，具有与所述导电性的板状构件的凸部对应的形状、且可与所述凸部嵌合的凹部。