[发明专利]电子部件、其制造方法及制造装置

说明书

本发明的目的在于，提供一种以较高的生产率制造良好地遮蔽电磁波且具有良好散热性的电子部件。将在主面安装有多个电子元件的安装完成基板配置在上模，将形成有突出的导电性构件的带导电体的板状构件配置在下模的空腔的内底面。使导电性构件的上部从注入至空腔内的液状树脂露出。将上模与下模合模，使导电性构件弯曲并使其与接地布线图案接触，将金属细线、电子元件及安装完成基板的主面等浸泡于液状树脂，并使液状树脂硬化而使密封树脂成型，从而完成已密封的基板。对已密封的基板进行单片化而制造电子部件。导电性构件被液状树脂硬化时的压缩应力而按压至接地布线图案，从而使导电性构件确切地与接地布线图案电连接。

技术领域

本发明涉及一种电子部件的制造装置及制造方法。

背景技术

在现有技术中，电子部件使用于移动电话等通信设备等中的高频电路等。该电子部件的制造方法，例如具有以下三个工序。第一工序是，在具有信号布线图案(pattern)、接地布线图案等表面布线图案的布线基板的上表面，载置集成电路(IC，IntegratedCircuit)等半导体元件等的电子元件的工序。接着，第二工序是，经由金属细线将设置于电子元件的上表面的连接电极与表面布线图案电连接的工序。接着，第三工序是，通过具有绝缘性的密封树脂来包覆电子元件的工序。

对于以往的电子部件而言，在组装至移动电话等通信设备内之后，由于受到配置在电子部件周围的其他电子部件的电磁影响或电子部件周围的热量等，存在误操作的可能性。特别是，电子部件使用于高频电路时误操作的可能性较高。因此，为了消除误操作的可能性，有一种具有用于从周围的电磁场、热量等保护电子部件的屏蔽(shield)部件的电子部件(专利文献1等)。作为这种电子部件的制造方法，例如，提出了包括以下工序的制造方法。首先是在布线基板上形成金属端子的工序。接着是，经由金属线(金属细线)将设置于芯片(chip)部件(电子元件)上表面的电极端子(连接电极)与基板上的衬垫(pad)部(表面布线图案)电连接的工序。其次是，在金属端子的上表面，形成由比在进行树脂密封时所使用的成型模更柔软的材料而制成的金属线的工序。接着，在使成型模与金属线接触并合模的状态下，通过密封树脂来对芯片部件及金属端子进行树脂密封的工序。之后是，以各设备为单位，通过切割机等来切割先前工序中所得到的树脂密封后的结构体，使其单片化的工序。接着是，对单片化了的结构体安装金属制屏蔽罩(shield case)的工序。通过该工序，使从密封树脂露出的金属线与金属制屏蔽罩电连接。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:日本国特开2009-289926号公报(参照段落[0005]、[0006]、[0007])

发明内容

发明要解决的课题

根据专利文献1所记载的使用屏蔽构件的电子部件的制造方法，分别需进行实施树脂密封的工序和安装屏蔽构件的工序。因此，电子部件的组装作业变得复杂。另外，必须设置至少两个与信号布线图案和接地布线图案的布线高度不同的金属线。因此，由此也使组装作业变得复杂。

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种在制造具有板状构件的电子部件时的生产率高，且通过所述板状构件，例如能够良好地遮蔽电磁波且具有良好的散热性的电子部件、其制造装置及制造方法。

解决课题的方法

本发明中的电子部件，

是包括安装完成基板、密封树脂、及带导电体的板状构件的电子部件，其特征在于，

所述安装完成基板包括：

电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的接合片(bonding pad)、及接地(ground)布线图案，

所述密封树脂用于覆盖并密封所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案，