[发明专利]一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺

摘要

本发明公开了一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；所述塑胶件上设置有定位孔，所述导电片上设置有定位插销，将定位插销插入定位孔内固定固定，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定；合模，注射，固化，开模，成型后将模具打开获得成型产品；撕边将成型产品多余的边角进行切除。本发明的通过胶水粘接，定位孔与定位插销匹配，确保塑胶件、硅胶板和导电片三者稳定的连接；本工艺可极大减少废料、很有利控制产品的精度，不需对材料进行特殊处理、简化生产工序，从而达到节省生产成本、提高产品质量、降低劳动力成本的目的。

主权项

1.一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：包括塑胶件、导电片，具体步骤如下：第一步.定位，所述塑胶件底部设置有定位孔，所述导电片上设置有定位凸台，所述定位凸台与定位孔相对应；第二步.粘接，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；第三步.固定合模，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定，随后将模具进行合模；第四步.注射，通过注射机将液态硅胶注射到模具内注射的速度65～85％,注射压力55～65bar，其中注射机最大注射速度为1.5cm/s；第五步.固化，注射完成后，待固化成型后，保持压力不变0.5～2.5s；第六步.开模整形，成型后将模具打开获得成型产品，将成型产品固定在冶具中，冶具通入冷却循环水对产品进行整形，水温为0～25℃。