[发明专利]一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺

权利要求书

1.一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：包括塑胶件、导电片，具体步骤如下：

第一步.定位，所述塑胶件底部设置有定位孔，所述导电片上设置有定位凸台，所述定位凸台与定位孔相对应；

第二步.粘接，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；

第三步.固定合模，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定，随后将模具进行合模；

第四步.注射，通过注射机将液态硅胶注射到模具内注射的速度65～85％,注射压力55～65bar，其中注射机最大注射速度为1.5cm/s；

第五步.固化，注射完成后，待固化成型后，保持压力不变0.5～2.5s；

第六步.开模整形，成型后将模具打开获得成型产品，将成型产品固定在冶具中，冶具通入冷却循环水对产品进行整形，水温为0～25℃。

2.根据权利要求1所述的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：所述步骤二的粘接操作中，采用胶水粘接，在导电板与塑胶件接触部分均匀涂抹胶水；

涂抹胶水后进行烘烤20～40分钟，烘烤温度为110～130℃，使得胶水粘接牢固。

3.根据权利要求1所述的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：所述第四步的注射速度为75％，注射压力为60bar。

4.根据权利要求1所述的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：所述第六步的保持保压压力为60bar。

5.根据权利要求1所述的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：所述塑胶件为85％尼龙6和15％玻纤组合而成的混合材质。

6.根据权利要求1所述的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：所述冶具的下半部设置有与产品大小对应的模穴，所述冶具的上半部设置有与模穴对应的压力快锁装置，所述模穴和压力快锁装置内通入有冷却循环水。